[固态硬盘] 为SN750的温度正名:M2 NVME横评[第1页]

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[固态硬盘]为SN750的温度正名:M2 NVME横评[第1页]

作者:jyhdsd

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终于到齐970evo plus，SN750，M9PEG
做了个全面评测(包括最不好评价的温度)
结论就是:大家错怪SN750了：
1.970EVO PLUS 主控温度爆炸；
2.无辅助散热条件下SN750最热；
3.有辅助散热条件三者颗粒温度几乎一样；
4.佳翼冷雨燕配合SN750温度降低非常多；
5.简单的普通散热片即可大大改进温度表现；
6.温度降低的最主要条件是固态本身可以尽快把热量传导出去。而不是周围的风量。
7.固态颗粒发热集中在持续写入阶段。读取时间段温度和待机温度基本相当。日常使用无大容量写入任务时，不用担心颗粒温度问题。但是读取会影响主控温度，970EVO PLUS在读取阶段，主控温度较高（略低于写入阶段）。相信这对SN750和M9PE也同样适用。

膜拜dalao

@吉巴藤 @杨树的杨树 @磷焰隼 @格乌恩 @wdlgood7 吞了嘛……

去年笔记本副盘2263xt连续读取400g

主流3DTLC M2 NVME 横评之温度篇：
关于M2 NVME温度高的讨论似乎进入了一个SN750人人喊打的时代。好像一提到SN750就默认笔记本无法使用，温度太高等等说法。考虑到每个人的散热环境不同，对温度的敏感度也不同，因此借此机会做了一个同环境，同条件下的横向评测。
本次评测收集了三星970EVO PLUS 1T,西部数据SN750 1T，浦科特M9PEG 1T作为横评的M2 NVME硬盘，均为主流3DTLC颗粒固态硬盘。理由如下：970EVO慢慢退市，评价意义不大，人们对970EVO PLUS升高的温度反而更感兴趣。而SN750常年被当做发热大户一黑再黑，有必要做个公正评判了。浦科特M9PEG自带散热片，东芝正片+5年联保+目前价位比SN750还低，也有理由收入评测列表。其他970PRO，760P因为各方面原因，我已经不再持有，此次评测就不收录了。其他最近水军推广的C2000PRO，因为我对国产厂商的节操实在信任不过，也许我现在测试的，和两个月后再购买的，颗粒就换掉了，评测完全失去意义。
先给结论：
1.970EVO PLUS 主控温度爆炸；
2.无辅助散热条件下SN750最热；
3.有辅助散热条件三者颗粒温度几乎一样；
4.佳翼冷雨燕配合SN750温度降低非常多；
5.简单的普通散热片即可大大改进温度表现；
6.温度降低的最主要条件是固态本身可以尽快把热量传导出去。而不是周围的风量。
7.固态颗粒发热集中在持续写入阶段。读取时间段温度和待机温度基本相当。日常使用无大容量写入任务时，不用担心颗粒温度问题。但是读取会影响主控温度，970EVO PLUS在读取阶段，主控温度较高（略低于写入阶段）。相信这对SN750和M9PE也同样适用。
除了固态以外，本次还买了3种佳翼的M2转接PCIE的转接卡，价位从15-45-80三种。评价结论：冷雨燕（45）效果最好，X4+散热片（15块+店家赠送）性价比最高，蓝骑士（80）效果最差，价格最高，强烈不推荐。

完全没有风道的话其实散热片只是增加了热容如笔记本的环境。对于固态散热来说铝比铜好因为热容大，可以吸收更多热量，提供缓冲。（实测某笔记本用外置风扇对着M2位置的底面散热窗吹可以直降20度）

雨燕颜值是真的高

本介绍一下测试条件：
我机箱为联力X500FX，标准前进后出风道设计。进风为2把TT的14CM风扇，最大转速1400，测试时固定转速1000（常用转速，静音考虑）。后置出风位置为2把12CM 三洋9S 1500PWM。顶置冷排扇为2把12CM的三洋9G 3500PWM。所有风扇连接在冷排的调速接口上，统一设置60%转速。
PCIE 1插槽有1063显卡，评测阶段无工作任务，低频率低发热，热源可以忽略；
PCIE 4插槽用来插本次的转接卡+固态，本接口为CPU直连通道接口；
PCIE 5插槽有P3605 1.6T一块，是我的资料盘，用于下载+游戏，通道为PCH；待机温度不超过35度。发热较低。
PCIE 6插槽有900P 280G一块，用于系统盘+游戏盘+软件盘，通道为PCH。待机温度约40度。
P3605和900P的发热均会对4插槽的M2固态有一定影响，但热量较低，就不再考虑。

本楼为几款M2转接卡的使用方式和效果。15块的佳翼X4，可以使用大多数店家附送的M2 散热片和导热胶垫。注意这个导热胶垫两面都有塑料膜，需要撕开后再放置在固态表面。另外这个导热胶垫是没有胶的，仅有轻微的粘性，不能靠胶垫本身连接散热片和固态。一般都有附送橡皮筋来压紧。图中效果还不错。
冷雨燕的安装方式是反过来的，而且不能使用马甲固态（M9无法安装），他的散热是通过导热胶垫将固态热量传导到正面外壳上辅助散热。整体散热面积略大于2280散热片。结果证明也略微好一点。
蓝骑士的安装方式最奇葩，虽然配置了一个涡轮风扇，但风扇和M2固态冲突，导致固态安装后不能安装散热片，m9pe也不兼容，散热片会顶住风扇。所以这是一个非常**的设计。等于把固态封闭在了一个铝盒子里，本身没有直接增加散热面积的条件，仅仅靠一个很弱的涡轮风扇提供气流，最后的结果也证明这种方式是掩耳盗铃。固态温度和不加散热片完全没有区别。

所以笔记本用啥

支持支持

温度也与写入速度有关系

楼主问下，为什么像bx500这种低端盘，发热控制不好？主控芯片要不要背锅？谢谢

本楼为使用佳翼X4无散热片的测试情况，模拟日常无散热环境。所有测试均为HDTUNE 文件基准200G写入读取，观察最高温度。图中可以看到无散热片的情况下，SN750的颗粒温度达到了最高73度，同情况970EVO PLUS只有66度，但是相应的主控温度达到了恐怖的90度。M9PE受益于自带散热片，最高只有63度。AIDA64截取了各个温度曲线。可以看到基本上的升温都在持续写入阶段，持续写入结束后的读取阶段，温度都逐渐降低。所以日常使用读取为主，少量持续写入的工作环境，大家不用对温度太敏感。
图中有相对应硬盘信息。字较小请放大处理。

五楼为佳翼X4+散热片。情况显著改善，SN750最高温度稳定64度，直接降低了9度。970EVO PLUS颗粒63度，降低3度。主控骤降15度，从90度降低到75度最高。此项评测M9PE缺席，因为默认就带了散热片。本项目可以看到薄薄的一个3mm厚铝制散热片，已经可以达到很好的降温效果，有理由相信更厚的，材料更好地散热片效果会更好。M2NVME固态最大的问题在于没有良好的导热材料把热量迅速导出，即使有风扇对着吹，颗粒本身的降温速度也比不过导热胶贴+散热片的效果。所以笔记本用户的散热手段，个人建议使用导热胶垫连接M2 固态和笔记本的外壳，迅速把热量传导出去，而不是在M2槽加装散热片。