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[固态硬盘]固态硬盘移动硬盘盒的选择建议以及拔草(踩雷)[第2页] |
作者:自然哲学守护者 |
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开始了哦 |
usb2.0的远古时代就不再讨论了,现在我们来从3.0时代说起 |
先说说目前用的比较多的三大桥接芯片厂家:via威盛,JMicron,asmedia祥硕。最后一个大家应该很熟悉了,很多主板的pcie to USB就是这家在提供方案 |
我个人比较喜欢威盛和祥硕,性能稍微强一点 |
接下来说一说USB3.0时代的主控 VL713,这款主控价格上来说非常美好,金某胜家40元就可以买到做工非常好的这款主控的硬盘盒,m600 512g放在里面可以跑到470/450。唯一缺点就是只支持usb3.0,不支持usb3.1接口(gen1) |
asm1153/1153e,目前市场asm1153可能已经不太好买了,但是1153e还是不少的,这款主控我个人比较喜欢,首先性能不差1t蓝盘可以跑450/390,而且价格也不贵(40-50)。裆燃orico家的asm1153e产品一向也十分睾贵 |
上述两款都支持trim |
接下来我一定要吐槽一下一个非常鱼唇的设计。 在旧时代,m600和1100还有pm871那个年代,SSD发热并不大,散热要求也不高,9012年的今天,SSD发热一天比一天大,然而很多硬盘盒的设计厂商还是不思进取。 |
gkd |
以某家的硬盘盒为例,目前市场上都是这种设计,pcb板固定好之后滑插入盒子外壳,然而这里就有一个致命缺陷:无法加散热硅脂垫片!就算能加,也不是严密的接触上壳体和SSD表面,和没加散热片没有区别! 2.5寸硬盘发热并不是那么严重,毕竟有那么大的均热体积,然而m2就成了问题,这个问题在nvme上更加明显! |
我不要求你可以加散热涡轮,但你至少能加个硅脂垫片来利用好外壳吧?这种pcb插入外壳是什么鬼才设计。 我的底线是下面这种设计:下压式的,至少可以把硅脂贴在盘体上再压下外壳,之后用螺丝压紧 |
我希望有关品牌的设计师可以看到这个,问题真的很大,此处包括某睿科,卖那么贵散热能不能做好点 |
之后就是JMicron家的JMS578了,这款速度上就比较尴尬了,虽然机械硬盘完全够用,但是SSD上去真的惨不忍睹,我睾贵的s4510放进去,只有370/290,刷了新固件也就4k好那么一点点,唉 |
其他的主控,比如ssk家的he v300黑鹰用的,性能比较低,不适合SSD使用,就不说了,顺便吐槽一下这款,我买了两个,换了两次才正常,每次都是新的送来就,机械硬盘一上就掉盘,品控极差 |
好了,接下来就是usb3.1时代的sata主控了 |
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