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[耳机]直播,耳机工程师十多年,分享些业内耳机工艺[第18页] |
作者:蓝蓝_海洋 |
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5.喇叭组装 上面磁路组装完成,下面就开始了喇叭单体的组装 首先需要在磁路上注胶水,为的是贴合振膜 以往振膜分带铜环的和不带铜环的, 都说带铜环的稳定性好,不带铜环的稳定性相对差, 实际上振膜本身并没有什么问题,原因在此工艺上,能导致喇叭声音特性的改变, 这圈胶水,少的时候,粘合密封度不好,会造成喇叭本身的声腔“漏气”,低频会随之减弱, 以胶水少的程度,直接相关;如果此处胶水过多,那么带铜环的振膜,可以有一定的隔离距离,不被胶水影响,而无铜环的振膜,胶水多的时候,粘附在振动范围内,限制振膜振动, 也会导致单元的低频表现衰减,在40mm以上无铜环的喇叭上,甚至造成高频频响紊乱。 当然,只要胶水控制的好,就没问题,所以这些比例,多少,都有标准的 |
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一般甲苯作为稀释剂,兑原胶,1:2.5左右比例,这个不同胶水,不同比例; 以实际为准,一般这个部位的胶水,需要流动性好,能填满缝隙,干燥后又可以密封缝隙为好 |
马克 |
好专业,原来耳机这么复杂 |
火留 |
哈哈,楼主,我是你的马甲 |
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