[手机] 新一代旗舰焊门员！Redmi K50 Pro外壳曝光：确认侧边指纹[第1页]

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[手机]新一代旗舰焊门员！Redmi K50 Pro外壳曝光：确认侧边指纹[第1页]

作者:镇舍之宝

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近期关于K50系列的各种爆料也层出不穷，还有商家提前泄露了外观方案。
根据曝光的保护壳图片显示，Redmi K50 Pro将采用全新的三摄模组，整体类似于去年的小米Civi机型，三摄呈三角形排列，同时后摄下方的108MP字样也意味着该机将搭载一颗1亿像素主摄传感器。

另外需要注意的是，这款外壳的电源键部分有明显的大面积开孔，与音量键的设计完全不同，基本可以确定该机将采用侧边指纹的方案，这也是目前性价比最高的方案。
至于配置方面，按照此前的传闻显示，Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+将分别搭载骁龙870、天玑8000、天玑9000系列芯片。