[vivo] 年度最美影像旗舰到底如何？[第1页]

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[vivo]年度最美影像旗舰到底如何？[第1页]

作者:冰糖雪梨9160

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今年，vivo正式推出了新一代的X70系列影像旗舰机型。其中，顶配型号X70 Pro+不仅用上了当前最新的硬件平台，使用了业内最好的屏幕面板，更是在影像设计上一口气加持了自研的V1影像芯片、全新的定制CMOS、材质和工艺全面升级的蔡司镜头设计，以及融入更多蔡司技术的影像算法等一系列重磅元素。
那么，X70 Pro+的实际表现如何？小伙伴们不妨一起来看看。

初次见到vivo X70 Pro+，比起它招牌的蔡司影像模组，大家首先注意到的可能反而会是机身正面这块6.78英寸的微曲面大屏。毕竟X70 Pro+的屏幕观感，确实要比许多机型都显得更加通透、清晰一些。

这并不奇怪，毕竟X70 Pro+此次的屏幕面板使用了三星当前最新的E5 AMOLED材质，不仅具备3200*1440的高分辨率，同时还提供了1500nit以上的高亮度和100%的DCI-P3色域。

当然，由于是LTPO面板，所以1-120Hz的可变刷新率功能同样也没落下。这就意味着它在显示效果出众的同时，耗电量甚至还比许多常规的“高刷屏”还更低一些。

X70 Pro+在屏幕上设计了一个尺寸不算小的居中开孔前摄。有些朋友可能会奇怪，为什么不使用屏下摄像头？其实道理很简单， X70 Pro+毕竟是“影像旗舰”，比起当前技术仍不算太成熟的屏下摄像技术，居中开孔前摄的影像表现目前依然有着极大的优势。更何况，X70 Pro+的这颗前摄本身还具备3200万像素，这也决定了其镜头尺寸本身就不可能太小。

转动机身，就可以看到X70 Pro+的流线型中框及机背材质了。

在配色上，X70 Pro+此次提供了“至黑”、“旅程（橙色）”、“旷野（蔡司蓝）”三种选择。

并且值得一提的是，虽然是一款各方面几乎都堆到了顶的旗舰机型，但X70 Pro+的机身厚度与重量却分别只有8.89mm和213g。对于一款配备了6.78英寸的前后双曲面机身来说，这样的厚度和重量握在手里甚至还会觉得有点轻盈。再加上细腻的磨砂玻璃、纤细的金属中框，以及曲面屏所提供的温润手感，的确能让人拿在手中就可以感受到vivo对X70 Pro+的用心。

既然是影像旗舰，我们就来看看vivo X70 Pro+的影像方面的配置和表现。
首先在机背上半部分可以看到， X70 Pro+此次体积与造型都相当吸睛的后置四摄系统。似乎是为了让硕大的后摄模组在视觉上不显得臃肿，vivo的设计师在其周边还布置了一块面积巨大的黑色饰板。

请注意，这块饰板本身的材质并不简单，其所采用的是陶瓷材质。换而言之， X70 Pro+的机背其实采用的是玻璃与陶瓷拼接镶嵌的设计。而仅从这一点，也能体会到X70 Pro+绝对不简单的产品定位，以及vivo对于这款机型影像部分的自信。

而说到X70 Pro+在相机部分的用料，就更加厉害了。简单来说，X70 Pro+此次几乎是在CMOS、镜头、防抖、芯片、算法五个层面，都做到了业界的顶尖水准。

论CMOS，X70 Pro+使用了一颗1/1.3英寸、支持双核对焦的5000万像素GN1主摄，一颗1/2英寸，4800万像素IMX598做超广角，一颗1200万像素，支持双核对焦的IMX663定制传感器做2倍人像主摄，最后再加上一颗800万像素的潜望式5倍长焦镜头。

论镜头，X70 Pro+此次在后摄模组最外层的保护玻璃上，使用了减少炫光的SWC（亚波长）镀膜，在主摄的镜片里使用了一片超低色散玻璃镜片。同时在所有镜组里，X70 Pro+都用到了旨在减少反射、增加透光率、消除鬼影的IRCF色素旋涂工艺和ALD原子沉积镀膜。这两种工艺直到目前为止依然是业内独家，并且它们也确实能让X70 Pro+的镜头镀膜符合蔡司T*镀膜所应有的技术标准，同时令其得到了蔡司“小蓝标”的光学品质认证。

而在防抖方面，X70 Pro+同样也是一个都没落下。其采用了后置“全镜头光学防抖”的设计，在广角主摄、人像主摄、长焦副摄上全部加入了光学防抖组件，而超广角主摄更是沿用了vivo自家开创的微云台主动防抖结构，能够在不影响相机光轴、不造成画面畸变的情况下，提供比常规光学防抖大数倍的防抖角度。
要知道对于当下的智能手机来说，很多时候在我们按下快门时，手机其实都是自动连拍数张甚至数十张，进行多帧合成降噪和HDR处理来生成最后的照片。因此，好的防抖对于智能手机来说，意义早已不仅限于让运动视频、街头抓拍等场景下的成像更加清晰，实际上还会影响到所有的拍照场景，有效减少多帧合成时每一帧的位置偏移幅度，从而直接提升最终成像的细节表现。

除此之外，X70系列此次还全系配备了vivo自研的专业影像芯片V1。这是一款在架构上专为连续处理大量影像数据而设计的专用芯片，其内置了等效32MB的超大缓存，能够显著增强手机在夜拍、视频拍摄等场景下，对每一帧画面的处理能力。同时，V1芯片还能与SoC的内置ISP协同工作，降低CPU、GPU、DSP等部件在拍照时的占用率，从而变相降低了拍照时的功耗水平。