一、问题背景
曾经有朋友问我一个问题（我们都是芯片设计岗）：你的设计方向是什么？
我当时主要参与的项目是SLAM相关的模块硬化，显然很可能他并没听说过SLAM，因此也无法了解我做的是什么。
目前主流的芯片设计方向划分方式是按照业务来划分：例如芯片设计（图像处理方向）针对开发图像应用的设计人员，芯片设计（SOC）针对系统集成，芯片设计（机器学习）可能针对专门的AI加速器。
那么问题来了，一方面按业务来分类很难突出一个设计方向的重点（不可能所有芯片设计人员知识面完全一样）；另一方面当处理业务比较冷门时，交流成本极高，例如我需要告诉别人我从事SLAM相关模块开发，首先要让别人理解SLAM（同时定位与地图构建）是什么。
因此经过分析与思考，我认为按照软硬件协同工作方式来进行划分十分有效，共划分为3类。
1、不可编程模块；
2、弱可编程模块；
3、强可编程模块；
一、不可编程模块
首先“编程”的概念可以看做软件人员通过编写代码控制硬件的过程。“不可编程”指硬件在功能上不可改写，软件人员只能通过调节硬件参数等行为“微调”硬件，硬件是十分固定的。
如上图所示，按照数据来源分为“离线模块”，“在线模块”。即如果来源于不受软件控制的“第三方”，例如图像censor，称为“在线模块”。如果来源于受控的源头，例如从DDR中读取数据，则称为“离线模块”。
二、弱可编程模块
弱可编程模块在不可编程模块基础上增加了硬件灵活性。硬件可以在一定程度上由软件支配，搭建出不同的功能电路。
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上图中可以搭配出ABC中任意组合的运算功能电路。ABC是需要很多cycle才可完成的运算，例如图像卷积（CONV）、图像切块（VCR）、数据搬运（DMA）等等。
由于电路功能变化多端，数据来源一般完全可控“离线模式”，默认来源DDR。
三、强可编程模块
?强可编程模块进一步减小软件控制颗粒度。可以理解“弱可编程”模块中硬件接受的是“大指令”-每条指令可能花费几千cycle。而强可编程模块接受的“小指令”则是精确到cycle执行的指令。普通的CPU/DSP/MCU均是强可编程模块。
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每个强可编程模块都被ISA(指令集架构)抽象化，软件与硬件被ISA分开。硬件人员按照ISA设计电路，软件人员按照ISA开发应用，同弱可编程模块一样，强可编程模块肯定是离线模块。
四、总结
?本文提出了一种划分芯片设计方向的方法，清楚的划分各个芯片设计岗位，可以直接根据岗位名称知道其知识面，大家可以参考。