昨天（8月17日）Xilinx在深圳举办了为期一天的“AMD Xilinx 技术日” 活动。内容涵盖了智能汽车、智慧仓储、机器人与机器视觉、医疗以及嵌入式成像技术，以及围绕我们生活方方面面的高性能嵌入式方案。鉴于有很多朋友因为种种原因，没能来到现场，这里汇总一下这次活动的部分信息，有感兴趣的可以一起深入探讨。
一、现场展台的案例
1. 汽车类
1.1 【Versal】车载多传感器融合方案
下一代 7nm 工艺 Versal 实现 4 路 2MP，2 路 8MP 30FPS 相机，1 路激光雷达，1 路毫米波雷达的数据通道处理，实现多源时间戳，数据帧的精准同步，通过 PCIe 输出，可扩展的接口，以及灵活适配不同种类的融合方式。
主要技术点是多相机输入的精准同步
1.2 【MPSoC】汽车智能电子后视镜（CMS）系统
双通道智能电子后外耳镜，支持 2 路 2MP，60FPS 输入，2 路 OLED 显示输出，通过 AMD MPSoC 处理，可实现超低延迟显示。可灵活适配主机厂装出需求，可定制化 ISP IP，符合 GB-15084 法规要求。
2. AI类
2.1 【Versal】使用 VCK190 运行 RNN+CNN
利用Versal AI 引擎和Vitis AI强大的深度学习推理加速优势，将CNN和RNN两种不同模式的深度学习神经网络同时运行在Versal AI Core VC1902平台上。
本Demo分别使用1个 USB 摄像头输入作为实时人脸检测神经网络的输入源、1个视频文件作为RNN语音处理神经网络的输入源、2个视频文件作为多任务语义分割和姿态检测神经网络的输入源，在VCK190开发板上图像任务可达每路 30fps。
2.2 【K26】KV260 多路人体检测和轨迹跟踪
本 Demo 基于 Vitis AI 和 Vitis Video Analytics SDK（VVAS），对视频处理的全流程进行加速。该应用的硬件平台为KV260视觉AI开发套件，使用4路 H.265 编码的视频作为输入，通过 VCU 解码及 Vitis AI 深度学习处理加速单元 Deep Learning Processing Unit（DPU），实现了对目标检测神经网络 SSD/Refinedet 和 ReID 轨迹跟踪的推理加速；同时，通过使用 HLS kernel 对神经网络的前处理进行加速，全面提升整体性能。
2.3 【K26】用于缺陷检测的自动化边缘 AI 解决方案
K26 SOM 提供了高达 1.4 TOPS 的 AI 处理能力，集成 H.264/H.265 视频编解码器，与我们的载板和系统设计集成之后可提供增强视觉AI 应用的加速，广泛应用于自动化应用的边缘 缺陷检测，并提供高达99%的精度保证。该演示结合了FPGA边缘AI解决方案和带外模块，通过带外远程管理实现自动化缺陷检测。使用 tiny-Yolo-v4 AI 模型来检测和标记装配缺陷，并且可以通过使用 Vitis Video Analytics SDK 同时大量部署和管理。
3. 视频类
3.1 【HDMI2.1】超清视频接口应用演示
Demo 演示了超高清8K视频经过 HDMI2.1 接口在Xilinx 平台上的输入和输出实现，HDMI 2.1支持更高的视频分辨率和帧速率，包括 8K60 和 4K120 帧；及新一代图像传感器接口 SLVS-EC 在 Xilinx 平台上的应用。
3.2 Spartan7 系列 MIPI CSI 摄像头输入和MIPI DSI 显示输出 参考设计
【MIPI Demo】本 Demo 基于 SP701 开发板 +MIPI Camera 模组 +MIPI LCD 模组。可实现 MIPI CSI 信号接入以及 MIPI DSI 信号输出。实现了从 camera 输入到显示输出的 MIPI 全链路连接。
【Warp Demo】本 Demo 基于 Xilinx ZCU102 开发套件，支持 4K60图像任意扭曲变形处理,支持梯形、桶形、枕形失真校正，支持图像旋转。可广泛应用在投影校正，镜头校正，HUD 任意曲面投影，图像异形拼接等领域。
3.3 高性能视频处理方案
来自欧克曼（OCAM）的5K超低延时 ISP 方案，基于 MPSoC EV 系列，可以按需配置接口协议，低延时实现自动曝光、白平衡、降噪等高性能功能。来自松鸣智能的低延时无线推流方案，支持 WIFI、4G/5G、RF 等无线协议
4. 通讯类
4.1 Pynq RFSoC OFDM 演示
Demo 演示了 OFDM 收发器在 RFSoC 2x2 板上的实现。其中，PYNQ 器件用于控制 OFDM 子载波的底层调制方案，并在发送/接收的各个阶段可视化数据 链，例如接收到的星图。OFDM 演示可以发送和接收高达 1024-QAM 的信号。
5. CPU
5.1 AMD 商用方案：ThinkPad Z13 Gen1 与 ThinkStation P358 工作站
ThinkPad Z13 Gen1 商用轻薄本：ThinkPad 成立 30 周年之际与 AMD 深度合作，打造对未来移动设备发展方向的探索之作。AMD 锐龙 7 PRO 6860z 处理器，先进 6 纳米制程，一颗芯片将 8 核 CPU 和 RDNA2 架构高性能 GPU 封装在一起，功耗低、性能强、续航长。采用再生铝和再生素皮材质，充分贯彻可持续理念。2.8K OLED 广色域杜比屏，亮度高、色彩鲜艳！一体式压感触控板，点按精准触感舒适。
ThinkStation P358 工作站：主流高性能工作站方案，适用于建筑设计，工业制造流程、高等教育等类型的客户应用。17L 机箱空间充足，可选 AMD 锐龙 9 PRO 5945 12 核处理器，算力卓越能耗出色。显卡可选 Radeon PRO 系列/RTX 系列方案，配合 ISV 专业认证背书，运行专业领域软件的表现更有保障。四个内存插槽，最高 128G DDR4 扩展。PCIe4.0 通道，支持新一代显卡和 SSD，超大带宽更充分释放性能！
二、主题演讲
主题演讲有十几个，先列个目录，后面再详细介绍。
每个内容都很丰富，可能需要分好几篇才能介绍完
- Versal 自适应计算加速平台助力创新应用
- 使用 Kria SoM 加速机器人及机器视觉应用
- 单芯片自适应射频平台 RFSoC产品更新
- AMD 商用 PC 方案更新
- AMD 助力汽车智能化从智能传感器到感知融合新时代
- AMD Xilinx 解决方案助力 CMS 系统量产落地
- 从机器视觉到机器人 - AMD Xilinx 赋能智能制造
- Wind River Studio 嵌入式开发平台助力企业升级
- 自适应SoC助力打造全面的功能安全方案
- 基于 FPGA 的专业音视频方案分享
- 打造高品质超声与内窥系统