[嵌入式] MSP430G2 单片机内部芯片温度 ADC 显示

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[嵌入式]MSP430G2 单片机内部芯片温度 ADC 显示

利用MSP430G2口袋实验平台(LaunchPad需焊接32.768kHz晶振，具体方法参见文献[3] p2)的相应模块，基于MSP430G2553 MCU，设计方案、编写程序（C语言）、进行调试，实现以下功能：
（1）开机LCD先显示20xx（年份）三秒，学号（后6位）三秒，然后在LCD显示MCU芯片温度信息xx.x℃。
（2）同时，与PC进行RS232通信，本机序号xx作为握手信号（PC发送，MSP430实验平台接收），当握手信号正确时，蜂鸣器响一声（1000Hz、响2秒），回送温度给PC机，格式为“姓名(学号) 测量的温度为xx.x摄氏度”；不正确时蜂鸣器响三声（2000Hz、响1秒停1秒重复三次），回送本机序号给PC机，格式为“姓名(学号)的序号是 xx”。
通信参数设置为：波特率9600 bps，校验位N，数据位8，停止位1。
（3）编写程序，用实体按键控制实现温度摄氏/华氏的转换