|
AG16K FPGA 器件面向大批量、成本敏感的应用，使系统设计人员能够在降低成本的同时满足日益增长的性能要求。 AG16K 设备 提供卓越的质量、稳定性和卓越的定价价值。
特征
具有 16K LE 的高密度架构
高达 504Kbits 的 RAM 空间
多达 56 个 18 x 18 位嵌入式乘法器，每个都可配置为两个独立的 9 x 9 位乘法器
每个器件提供 4 个 PLL 提供时钟倍增和相移
高速差分I/O标准支持，包括LVDS、RSDS、mini-LVDS、LVPECL
SSTL、SSTL-II IO标准，支持DDR、DDR2
支持单端 I/O 标准，包括 3.3V、2.5V、1.8V 和 1.5V LVCMOS 和 LVTTL
通用封装选项，LQFP-144、-176 和 FBGA-256
两个 12 位 SarADC（嵌入式温度传感器）
通过 JTAG 和 SPI 接口灵活的设备配置
支持远程更新，通过“双启动”之类的实现
支持片上信号调试
AG16KSDE176/AG16KSDF256/AG16KSDE176G 器件是 AG16K FPGA 与 64MBit 32-bit 166MHz SDRAM 绑定：
-
AG16KSDE176, QFP-176 封装支持 2 层 PCB（降低成本）设计。AG16KSDE176 与 AG10KSDE176 引脚兼容。 -
AG16KSDF256，FBGA-256 封装支持 152 个用户 IO 和 3 个额外的 ADC IO。 -
AG16KSDE176G, QFP-176 封装支持 2 层 PCB（成本降低）设计，具有 139 个用户 IO。
AG16KDDF256 器件是 AG16K FPGA 结合 128MBits 16-bit 200MHz DDR-SDRAM，FBGA-256 封装支持 170 个用户 IO。
|