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这些步骤仅供参考，遇到困难时可以看看，不要完全按照这些步骤来做，否则没有灵活性，做完每个项可以自己打钩用于确定。
粗糙设计
1. 写下主要需求及目的（客户或自己的）
2. 主要芯片选型（MCU，传感器，电源等等）
3. 分配MCU引脚（如果有配置软件，如STM8/32CubeMX，可以尝试一下）
4. 在纸上画出大概的原理图，PCB草图，外壳草图
尝试在开发板上开发
1. 在电脑上开发纯算法部分（使用随机数据）
2. 将代码移植到MCU
3. 用汇编优化执行最频繁的代码（可选）
4. 寻找或编写外设驱动
5. 将传感器数据输入算法
6. 编写上位机程序
7. 重新审查**粗糙设计**，检查是否满足要求，以及需要修改的
画PCB
1. 画原理图
2. 放置大致位置，画出大致走线
4. 精确布线，移动元件，接口位置
5. 加粗大功率布线
6. 添加覆铜
7. 放置安装孔
8. 检查项
- 传感器放置位置是否合理
- 晶振要离芯片足够近，包地，附近无干扰走线。如果经常触碰背面引脚，考虑换成贴片。
- 高频及小信号类
- 小信号及高频信号走线是否受干扰
- 高频元件电源应加去耦电容
- 高频信号线两端应串联电阻
- 差分线应等长，最多一对过孔，沿路元件要对称分布
- 数字与模拟应隔离，至少要加去耦电容
- 防静电性能
- 高压及功率类
- MOS管栅极串联100-1k电阻，GS并联10k左右电阻
- 高低压之间应隔离，使用光耦等
- 非电源信息采集的小信号走线应远离功率元件（特别是电感）
- 散热性能
9. 标注接口丝印
10. 添加电路板信息丝印（项目名，版权，日期，作者，联系方式）
11. 等一段时间（2小时到1天），看看有没有新想法需要修改PCB，回忆（特别是晚上电脑关机后）有没有一些思路还没有更改到PCB工程。同时可以浏览一些相关网站，参考一些其他板子。
12. 确保情绪稳定下再检查一遍，去PCB厂家打样下单。
焊接PCB
1. 如果有静电敏感元件（如MOS管，单片机等），建议使用低压直流电烙铁，可以使用220V电烙铁先焊非静电敏感元件。
2. 如果某个元件很贵，怕在焊接其他元件时损坏，可以先焊一些距离远或矮的元件（贴片电阻电容等），如果该元件是贴片的，不要焊比它高并且距离近的元件（大电容等），会导致焊接困难。测试过之后再焊很贵的元件。
3. 尽量遵循数据手册里的焊接要求
4. 引脚很密的贴片元件手工焊接方法（可去网上找视频看看）
1. 使用夹具固定元件
2. 烙铁头只沾少量锡
3. 用松香涂抹PCB来焊接（元件已放上去）
4. 用放大镜和万用表检查焊接是否正常
5. 用吸锡带把短路的除掉
6. 用酒精把松香擦掉（可选）
6. 焊接含塑料的元件（排针排母插座等）时，切记加热时间不可过长，防止熔化。
3D打印外壳
1. 从PCB软件导出到3D设计软件
2. 按照PCB标注及修正外壳图纸
3. 修正图纸使可3D打印（尽量减少支撑）
4. 使用3D设计软件
5. FEM仿真（可选）
6. 3D模型切片
7. 等待一段时间（10到30分钟），看看有没有新想法。
8. 再检查一遍，开始3D打印。
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