说明
M-Arch的主要目标是实现同厂家不同M系列单片机之间的兼容，以及不同厂家M系列单片机之间的兼容，方便业务开发（尤其是更换MCU的场景）的软件框架。
所谓不同M系列，是指Cortex M0，M3，M4，M7等系列；所谓不同厂家，是指STM（意法半导体），GD（兆易创新），MM（灵动微），新唐等厂家，具体大家可以上网去查查。
就难度而言，很明显，不同厂家之间兼容性难度要高于同厂家不同M系列之间的差异，如果能够解决掉不同厂家之间的兼容性，同厂家不同M系列之间的兼容性是很容易搞定的。
花了点时间研究了下目前业界的M系列，厂家提供的封装库可分为2个流派：
STM派，硬件工程师做派，其特点是库代码充分体现了硬件思维，命名可读性差，需要自己封装大段的代码，资源的下标从1开始，例如：USART1，USART2，...。其代表就是STM，以及一众的国产小弟。
非STM派，软件工程师做派，其特点是库代码充分体现了软件思维，封装的比较彻底，调用简单，资源的下标从0开始，例如：USART0，USART1，...。其代表是国内的兆易创新，其目前存在的问题是不同发布版本的兼容性比较差，早期版本的接口有些全改了，另外，提供的例程bug也比较多。
所以，整个架构的核心是对IO的封装，屏蔽不同厂家提供API的差异性，同时提供灵活抽象的接口，方便业务层使用。
本架构目前只提供了简单的定时器调度，不涉及嵌入式OS（指μ-Cos，RT-thread等）。
整体架构层次
整个架构的层次比较清晰，如下图所示：
对每一层的说明如下：
最底下一层是厂家提供库，包括驱动接口（.h，.c），启动文件（.s）以及必要的core库（core_cm3，core_cm4等）；一般而言，这一层去厂家的官网上下载即可。
IO封装层的目标是屏蔽各厂家，不同M系列之间的差异性，对外提供统一的封装接口，保持不变，例如：GPIO读写，串口读写，CAN口读写等等。
IO抽象层的目标是屏蔽底层接口特性，方便业务层调用，本质上这一层属于业务层，例如：控制继电器动作（实际调用的是GPIO操作）。
业务层就没啥好说的了。
核心软件逻辑
这里主要讲一下IO封装层，其核心的软件设计思路如下图所示：
其中，IO.h是对外的调用头文件，其他模块只需要包含这一个头文件就行了。
IO.h中包含了各个资源的头文件（例如：io_system.h，io_gpio.h等，这些头文件中通过宏定义来体现差异性），它们的具体实现通过不同的文件来体现（例如：stm32的io_system.c就放在stm文件夹下，gd32的io_system.c就放在gd文件夹下面）。
需要说明的是MCU之间的差异性都是体现在编译时，而不是运行时，所以才可以通过宏（编译配置）以及文件组织来解决差异性。
宏的Keil编译配置如下：
目标文件的Keil配置如下（区分app和boot）：
IO的代码组织如下：
剩下的事情就是定义IO对外的接口，以及对应的代码实现了。