使用的芯片相同，但不同模组的Flash大小、天线的材质、模组尺寸是不同的。是的，芯片到模组的演变经历了“定制化、专用化”的过程。模组最终会嵌入到电视、电冰箱、空调等不同的产品中去，对模组的存储空间大小、模组天线材质、模组的大小要求当然不一样。
通常，模组的研发是面向“产品”的，因为，模组研发的最终目的是将模组嵌入到目标产品（如，电视、电冰箱、空调）。ESP32-D0WD芯片提供了实现蓝牙和WiFI功能的内部集成电路，但A公司只需要WiFi功能，为满足A公司的需求，仅将ESP32-D0WD芯片的与WiFi功能相关的引脚引出，制作出一款“WiFi”模组（尽管ESP32-D0WD芯片也可以实现蓝牙功能，但A公司不需要,因此不对外提供ESP32蓝牙功能的接口了）。同理，B公司只需要蓝牙功能，为满足B公司的需求，仅将ESP32芯片的与蓝牙功能相关的引脚引出，制作出一款“蓝牙”模组。（当然，你可以选择同时实现蓝牙和WiFi功能，这样引出的引脚更多，模组体积可能更大，money也更多，所以，成本、功能、尺寸都是需要考虑的因素）
同一模组，可以嵌入到多个不同型号的开发板中。同一型号的开发板也可以使用不同的模组（他们只是名字一样，I/O数量、天线材质等不一样）。因此，模组与开发板（确切的说是开发板型号，不是开发板实体）的对应关系是多对多的关系。
（不同公司需要的I/O种类和数量不同，需要的UI方式也不同，有的需要显示屏，有的只需要LED灯就够了）
实际上，芯片只是“定义”了引脚功能，并未将引脚引出到可供连接的铜箔上，模组将部分引脚引出以供产品连接。
不同模组的功能可能不同，因为他们需要的资源不同，因此引出的引脚不同。
模组是面向“产品”的，最终目的是嵌入到产品内部，成为执行特定功能的模块（这也是模组概念的由来，模组，即执行特定的功能的模块，用于组合到产品中使用）
开发板是面向“测试学习”的，是一个假定的“产品”（你打开一个空调，他内部连接的是一个模组，不是一个开发板），是针对嵌入到其内部的模组，提供快速地学习了解，测试模组性能的工具。因此，开发板可看作模组到产品的一个“中间临时变量”，如下图所示：
我们很难一次性写出完全正确的应用程序代码，因此，尽管最终用到产品中去的是“模组”，但开发板的存在依然重要，在写应用程序时，将错误信息打印到开发板的显示屏上、或者通过LED灯显示程序出错的位置将大大加快开发的进程，保证程序的健壮性。在确保应用程序无误后，去掉代码中的“打印语句”（最终产品可能是一个无显示屏、无LED灯的设备），然后，将代码批量烧录到模组中，就得到执行我们指定应用功能的模组了，最后一步就是嵌入到产品中，成为执行一定功能的模块）。
软件开发包SDK与芯片、模组、开发板的对应关系是一对多的，在开发包（ESP-IDF中）针对的是某款芯片的开发，是芯片功能实现的一个完备软件集（如，开发包中包含HTTP协议实现的软件，而你不需要用HTTP，忽略它，只配置使用自己需要的包即可），因此对于不同的开发板选择对应芯片的开发包即可。