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一、创建一个新工程
1.创建工程
①点击Project，选择New uvison Project
②选择文件保存的路径以及文件的名称
2.环境配置
①选择对应的芯片，本文章采用的STM32F103ZE
?②运行环境选择，主要是CMSIS下选择CORE；Device下Startup，其中包含了启动文件，没有启动文件就无法进行仿真调试
?
二、添加文件
1.鼠标右键单击Source Group 1，选择Add New Item to Group
2.选择 Asm File (.s) ，设置源文件的名称为SHIYAN1，点击Add
三、汇编程序
1.代码
AREA MYDATA, DATA
AREA MYCODE, CODE
ENTRY
EXPORT __main
__main
MOV R0, #10
MOV R1, #11
MOV R2, #12
MOV R3, #13
;LDR R0, =func01
BL func01
;LDR R1, =func02
BL func02
BL func03
LDR LR, =func01
LDR PC, =func03
B .
func01
MOV R5, #05
BX LR
func02
MOV R6, #06
BX LR
func03
MOV R7, #07
MOV R8, #08
BX LR2.仿真器设置
①点击魔术棒
?②选择Target，将ARM Compiler设置为Use default compiler version 5以解决中英文识别乱码的问题
?③选择Output，勾选Create HEX File选项，之后进行仿真调试时就可以生成HEX文件
?④在“Debug”选项卡中选择“Use?Simulator”，表示使用软件仿真；选择“Run?to?main()”则表示跳过汇编代码，直接跳转到main函数开始仿真。设置下面的“Dialog?DLL”项为“DARMSTM.DLL”和“TARMSTM.DLL”；parameter项为“-pSTM32F103C8”，用于设置支持STM32F103C8的软硬件仿真。
?3.仿真调试
①按照下图所示，选择Build工程和仿真调试以编译工程并进入调试模式；
②可以在下方Build Output界面看到编译结果，没有错误进行仿真调试
?③最后可以看到，结果符合预期，寄存器R5，R6，R7，R8的值和程序设置一致，具体如下图所示；
四、分析编译生成的Hex文件?
1.最终生成程序的各部分的大小
2.在硬盘中找到生成的HEX文件并右键选择用记事本打开
3.分析Hex文件第一行内容
第一行内容分别是0x02，0x00，0x00，0x04，0x08，0x00，0xF2。
??? 0x02
??? 该行数据中有两个数据
??? 0x00 0x00
??? 本行数据的起始地址位
??? 0x04
??? 用来标识扩展线性地址的记录
??? 该字节还可以是其他值，下面是其他值的含义
??? 00：用来记录数据，HEX文件的大部分记录都是数据记录
??? 01：用来标识文件结束，放在文件的最后，标识HEX文件的结尾
??? 02：用来标识扩展段地址的记录
??? 03：开始段地址记录
??? 05：开始线性地址记录
??? 0x08 0x00
??? 该行两个字节的数据
??? 数据类型是 04 ，即该行记录的是一个拓展地址(0x08 0x00 是地址信息，用法是将该地址（0x0800<<16) 后作为基地址
??? 0xF2
??? 校验和，校验和= 0x100 - 累加和
五、小结
?????? 随着学的东西越高级，我就越能体会到基础的重要，不能害怕BUG，因为错，才会有经验。我应该学会和同学讨论，交流出新知，利用网上的教学视频和博客。学过的知识，再返回头来看看，我就会有不一样的体悟。我要多尝试做一些东西，学一些感兴趣的东西，试着给自己定一些适合自己的目标，因为有目标，才会有动力。