?元件的封装是元件安装信息的载体，电路板设计中的一个重要工作就是确定元件安装所需要的焊盘、占用的空间以及进行必要的标识等。把若干个元件的封装集合在一起，就形成了封装库（PCB库），本节就描述怎么设计一个元件的封装，并形成库。
什么是元件的封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。通俗地说，元件封装，就是把一个元件内部的部件放在一块，用封装材料把这些浇筑在一起，只留出外部接口的引脚。浇筑成的外形尺寸、引脚的形式就是主要的封装信息，这些信息是与电路板上元件安装密切相关的。
一般元件的封装分为DIP封装、SOP封装、PLCC封装、TQFP封装、PQFP封装、TSOP封装、BGA封装等。
其中DIP封装和SOP封装在电路板设计里比较常见，DIP就是插针式引脚，SOP是一种表面贴式的引脚。
绘制元件封装的目标
绘制元件封装的目标，其实本质就是设计元件在电路板上的安装焊盘、预留元件所需要的安装空间以及进行必要的标识等。
PCB库是若干个元件封装的集合，就是做很多个元件封装在里面。
在DXP中绘制PCB元件（元件封装）的步骤
??? 绘制PCB元件（元件封装）是电路板设计中比较关键的一步，电路板中的主要元素就包括了元件封装。
（1）新建一个PCB库（可选）
PCB库是若干元件封装的集合。新建一个封装库不是必需的操作，因为假如你已经存在了一个PCB库并打算就在该库里编辑的话那么这一步就不用了。
新建一个PCB库的步骤如下：
新建：打开DXP软件，依次点击file→new→library→PCB library。
图2 新建PCB库
??? 保存：新建之后，点击file→save as，输入合适的名字，选择保存的位置，点“保存”。如此，新建一个PCB库完成。
?（2）新建并设置一个元件封装
前一步介绍了建立一个PCB库，接下来介绍怎么在该库里设计和绘制元件的封装。
新建并设置一个元件封装，主要需要完成元件封装的新建、引脚类型的选择、焊盘设计、丝印层设置等工作，这些步骤之后一般一个元件封装就做好了。
新建：在要操作的PCB库里，点击tools→new componnet，就能进入新建一个PCB元件的设置向导
??? 设置封装形式：本步骤选择元件是哪一种封装，本例选择DIP，就是插针式引脚，当然也有其他形式，根据需要选择。完成后点next。
??? 设置焊盘信息：包括开孔（DIP有开孔，SOP等表面贴是没有开孔的。开孔一般比DIP元件的引脚要大点点才好安装）、焊盘尺寸等。完成后点next。
??? 设置焊盘距离：包括设置同一列焊盘之间的距离，两列焊盘之间的距离等参数。完成后点下一步next。
设置丝印线条宽度：丝印层是用在电路板上作标识的文字和图案的图层，它不参与电路，但是也是必要的。这一步是设置丝印线条的宽度，完成后点击next。
（3）调整封装并完成
?调整修改：新建PCB元件完成之后还是可以对其进行编辑的，方法是用鼠标左键选中要修改的对象（如焊盘、丝印的线条等），按住不放，上下左右拖动就能改变对象的位置。
以上步骤完成了之后，点击保存，那么绘制PCB库中一个元件封装的工作就完成了。在这个库（本例为PCBLIB1.pcblib）里重复以上的操作，多新建并设计几个元件的封装，就形成了一个比较丰富的封装库了。
本节完，精彩待续。