1、设计原则：
bootloader方便移植，且足够轻量化。
2、方案设计
从内存角度来看，芯片的内部flash空间可以进行如下规划：
flag为升级标志位，当升级标志位使能时，程序进入boot,当升级标志位不使能时，程序启动时，跳入APP，APP bin文件为需要升级的APP文件，在boot程序中，仅仅做的是APPbin文件往APP搬运，以及flag标志位更新，不做其余处理；
3、升级流程
APP执行过程中，等待升级指令，当外部给出升级指令（无线升级、CAN升级、串口升级等），APP按照一定的传输协议接收APP bin文件，并作数据校验（每一包进行校验，最后整个bin一起校验），校验无误后，将APPbin文件传输到内部flash对应APP bin区域，然后将flag标志使能，再将芯片复位，进入boot,在boot程序中判断flag标志位，若未使能，直接boot to APP，若使能，开始执行APP bin搬运工作，待全部搬运完毕，将flag不使能，然后将芯片复位?
4、若芯片内部flash空间有限怎么办？
可以用外部flash临时存储APP bin文件，并且还可以存两份，另外一份作备份，可以作一些操作用作固件自恢复等，如若用外部flash,boot程序还需要配置相应的外设（如spi），移植性变差