前言
网上能搜索到关于STM32的I2C总线文章基本都是使用软件模拟的方式实现的，这应该是F1系列留下的问题，在F4、H7系列中应该已经排除了。使用软件模拟的方式实现I2C通讯的问题在于通讯的速度和效率比较低。
本文就以CubeMX+HAL库+硬件I2C的方式，去实现一个最普通的LM75BD温度IC的读取，I2C使用阻塞式通讯，日后再更改为DMA方式。
一、STM32CubeMx的配置
LM75BD的原理图如下：
?
?通讯地址根据手册的说明，在A2、A1、A0均拉高的情况下，读地址为0x9F。
?
?I2C通讯使用了第I2C3，通讯速率100K，不开中断，两个管脚均为开漏上拉。
?
二、代码实现
LM75BD的温度寄存器地址为0，数据为16位，其中低5位为无效数据，最高位为符号，所以在代码中要先右移5位，再做处理。
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?代码如下：
/*
*********************************************************************************************************
* 函 数 名: bsp_Lm75bdReadTemp
* 功能说明: 从LM75BD中读取温度数据
* 形 参: 无
* 返 回 值: 浮点温度值
*********************************************************************************************************
*/
float bsp_Lm75bdReadTemp(void)
{
HAL_StatusTypeDef status = HAL_OK;
uint8_t RawVal[2];//元数据
int16_t RawTemp;
float Lm75Temp;
status=HAL_I2C_Mem_Read(LM75_I2C_Handle,LM75BD_ADDRESS,0, I2C_MEMADD_SIZE_8BIT, RawVal, 2,1000);
if (status!=HAL_OK)//读取失败
return 0;
else
{
RawTemp=RawVal[0]<<8 | RawVal[1];
RawTemp= RawTemp>>5;
if((RawTemp & 0x0400) != 0 )//负温度
Lm75Temp = ((float)(-((~(RawTemp & 0x03FF))+1)))*0.125;
else //正温度
Lm75Temp = 0.125*(float)RawTemp;
return Lm75Temp;
}
}