5G已来，NB-IoT也已经融入了5G标准，作为其附属的一部分，而基于基站的通信终端过去一般采用的是SIM卡，所以每部手机都有一个SIM卡，它是持有人的身份，只有通过无线移动网络基站端鉴权认证通过，手机才能连接进入网络。虽然手机也是几亿部的规模，而未来更多的则是物联网，基于NB-IoT或者其他一些低功耗无线广域网通信规范的设备的联网，这些设备一般不用插拔式，而采用嵌入式SIM卡，这种卡刚开始称为eSIM，专门用于IoT/M2M的场景，一般采用贴片式，焊接在印刷电路板PCB上，对于震动、撞击、潮湿等环境耐受力更强。
未来对于自动驾驶汽车、无人机、远程医疗、资产追踪等形态的设备实现鉴权认证，开始采用的大多是eSIM，而GSMA对eSIM已经有了明确的标准定义，英飞凌提供相关产品有OPTIGA? Connect，能解决MNO信任需求，针对汽车、智慧能源、工业自动化、物联网和一些消费设备如可穿戴设备进行了优化，安全级别更高甚至达到了CC认证EAL5+，网络覆盖(2G、3G、4G、CAT-M、NB-IoT、5G和其他LTE服务)
?OPTIGA? Connect IoT OC2321：
基于GSMA SGP.02 V3.2，
基于Arm? SecurCore? SC300 的32位CPU，
支持ISO/IEC 7816 UART接口，
CC EAL5+认证，
MFF2封装，
1024 KFlash，
32 K RAM，
支持1.8V, 3V, 5V 供电，
支持Java Card (TM) V3.0.5, Global Platform V2.3
网络制式支持: 2G, 3G, 4G/LTE, CDMA, - NB-IoT, CAT-M，5G
最多可存储 10 eSIM profiles
支持SIM, UICC, USIM, ISIM
支持CAT, SAT, USAT, OTA, CAT-TP, EAP
支持密码算法：SHA, DES, AES, ECC, RSA
英飞凌主要focus在芯片本身，而G&D、Gemalto等卡商则在发卡、个人化等方面进行商务对接shipping。
?对于传统的SIM卡，整个流程如下：
芯片厂家在wafer生产出来后， ship wafer给卡商做封装、个人化后，卖给MNO做分发，运营商MNO再分发给产品设计商OEM做生产贴片。所以整个过程，提供SIM芯片的厂家是隐藏在后面的。
?而eSIM卡则有不同了，整个流程如下：
wafer晶圆的生产+封装都在芯片厂家一端，然后直接ship给OEM做生产贴片用，此时的eSIM厂家直接对接制造商，链条大大缩短了。
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