本人是通过书籍《Altium Designer 19 电子设计速成实战宝典（中文版）》自学AD，仅会基础操作，未完整画过一个工程。为了能够全流程的熟悉AD开发步骤，找到书籍配套资料里的最小系统进行模仿。原理图库和PCB库都是直接使用资料中的，当然也可以自己绘制啦。
基本操作、快捷键的使用方法和检查规则的设置都可在书籍中找到，下面不再赘述。
最小系统原理图、PCB图
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下面开始模仿。。
创建工程
首先，创建工程。
在工程中增加原理图文件、PCB文件，加入方式如下。
新建后右键，save project，保存在同一文件夹下。
添加原理图库
原理图库也是配套资料里有的，直接添加。
- Library标签调出方法：
绘制原理图
首先看明白原理图是如何设计的。
单片机芯片型号STM8S103F3，在STM官网查到英文数据手册。中文手册可以百度到。
画完原理图：
- 元器件编号可在原理图元器件放置完成、连线完成后自动生成。Tools->Annotate Schematics.
用画线工具画好边框，加上注释，看起来清晰明了：
导入PCB库、生成PCB
生成PCB，生成PCB方法：Design->Update PCB Document.
此时出现报错：
这是由于没有导入PCB库，PCB库文件是.pcblib结尾的。PCB库也是书籍配套资料里的。添加库文件：右键程序名，Add existing to projects->找到库文件。
添加库后，重新生成PCB，有些器件已不再报错，但还有一些报错。检查发现器件封装名称与pcb库中有的封装有细微差异，导致没有查找到，修改后即可通过检验。
通过检查后，执行改变，得到：
左键拖动红色的部分可以整体拖动器件，不需要可以delete。
布线
- 布线通常将核心芯片放在中心，以STM8S103F3为中心布线。
- 最好将同功能元件放在一起。
- 若焊盘或器件显示绿色，则是不符合布线规则导致的报错，此时或更改元器件位置，或者修改布线规则。规则设置：Design->Rules。规则包括引脚间距、线宽、焊盘形状等等。如果PCB库的器件引脚本身报错，一般需要调整Rules中的间距Clearance。
第一次摆放好的样子：
经过位置的调整、元件对齐、加焊盘、布线（除了3V3和GND以外），PCB如下：
3D状态如下：（大写状态下点击“3”，即可进入3D视图。“2”返回2D视图。）
在机械1层绘制电路板边界，将电路板大小调整至绘制的矩形框大小：选中边界->Design->Broard Shape->Define from selected objects。
在Mutilayer绘制固定孔，用焊盘绘制固定孔，参数如下：
由于3V3和GND的线比较多，且与其他线容易交叉，因此将GND铺铜在底层（Bottom Layer），3.3V尽量在顶层（Top Layer）走线或者覆铜，唯一一处交叉走底层线。
注意：铺铜后再更改焊盘位置，需要重新铺铜。方法是切换到铜所在网络，右键铺铜的地方，Ploygon Actions->Repour。
完成效果：
3D：
参考资料里的PCB，增加了一些顶层丝印，挖掉了固定孔的铺铜。
- 挖去多边形铺铜：Place->Ploygon Pour Cutout，绘制要挖去的形状，在铜所在层右键，重新铺铜。注意：不要删掉重新铺铜后留下的虚线，不然下次重新铺铜又会被重新铺上铜。
底层效果如下：
顶层效果：
3D：
增加板子说明的丝印：
3D效果：
至此就完成了STM8最小板的绘制。