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[嵌入式]STM32单片机bootloader扫盲 |
STM32单片机BootLoader扫盲BootLoader和APP之间的关系APP就是平时写的单片机上的应用程序,而BootLoader本质上和APP一样,也是平时写的应用程序。BootLoader只不过是拥有从外部接收数据,更新Flash(也就是APP),跳转至APP功能的特殊APP罢了。 以STM32F103为例,如果没有BootLoader,flash分布就如下图左半部分。如果有BootLoader,就如下图右半部分,将flash分为两部分(这里举例用0x800 4000做分界线),存储了两个应用程序(BootLoader和APP)
如何从BootLoader跳转到APP从外部接收数据,更新Flash,普通的APP也会有这样的需求。不常见的也就是从BootLoader跳转到APP这个功能了。STM32 单片机启动流程中介绍了单片机上电后的启动流程,其实也就主要干了两件事:
然后单片机执行复位中断服务函数,在复位中断服务函数中设置中断向量表的偏移地址,准备C环境,最后跳转到main()函数。同理,从Bootloader跳到APP也需要干这两件事情,只不过上电时是单片机自动加载的MSP和PC,而从Bootloader跳到APP则需要我们编写函数进行跳转。 下面是STM32 跳转到APP的具体函数,在BootLoader函数中调用即可跳转到APP_ADDR,如果该地址存放了APP的bin文件则会运行APP的复位中断服务函数(一定要记得在APP中修改中断向量表偏移地址,如APP中不修改则默认使用BootLoader的中断向量表,APP中发生中断时就会去查BootLoader的中断向量表,从而调用BootLoader的中断服务函数),进而运行APP的main()函数。同理,APP跳转到BootLoader,修改跳转地址 APP_ADDR 为BootLoader地址(这里为0x8000000)即可实现.
常用的BootLoader+APP框架单片机升级的原理大致是:收到升级指令——>MCU复位或者跳转到Boot程序区——>擦除对应的Flash区域——>获取APP数据——>写入FLASH数据——>校验——>跳转到APP应用程序区 单APP
单APP方案将Flash分成了三个部分,Boot+APP+Config,Boot负责更新APP;APP实现程序的主要功能;Config区域主要是存放APP是否完整的标志位,协助Boot判断是否要跳转到APP。单APP有个明显的缺点:开始升级时就将原来的APP擦除了,如果升级中断则会一直停留在BootLoader,直至APP升级完成。
双APP
双APP方案将Flash分成了四个部分,Boot+APP1+APP2+Config,Boot负责更新APP;APP1实现程序的主要功能;APP2相当于缓冲区,Boot升级APP时,会将接收到的APP数据包写入APP2,当APP数据包全部接收完毕,再将APP2搬运到APP1,这样就避免了单APP方案,升级中断一直停留在BootLoader的尴尬; Config区域主要是存放APP1是否需要升级的标志位,协助Boot判断是否要将APP2的内容搬运至APP1。
STM32系统BootLoaderSTM32自举具体信息可以去官网查看手册AN2606
使用系统bootLoader需要在复位时调整BOOT0管脚的电平,使用起来还是比较麻烦的。系统BootLoader也是FLash中的一段程序,只不过是官方烧录的不可修改的,我们可以利用前面说的跳转到APP的方法跳转到系统BootLoader,这样就可以不修改BOOT0管脚电平,直接进入系统BootLoader,利用系统BootLoader的下载功能下载更新程序。
在手册中的闪存章节,找到系统BootLoader的起始地址0x1FFF F000,将APP_ADDR宏定义改为系统BootLoader地址即可跳转到系统BootLoader
从APP跳转到系统BootLoader后,利用STM32CubeProgrammer工具更新程序 |
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