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[嵌入式]4.5 51单片机-DS18B20温度传感器 |
4.5 DS18B20温度传感器4.5.1 原理图介绍 图4-5-1? 图4-5-2 实验板上的DS18B20模块接在单片机的P3.5?IO口上,在插入DS18B20芯片时,圆弧朝上插入,具体效果可以看上面图片。 4.5.2 DS18B20温度传感器介绍 DS18B20是常用的数字温度传感器,其输出的是数字信号,它的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上,从而抗干扰力更强。 DS18B20的主要特征如下: (1)、全数字温度转换及输出。 (2)、先进的单总线数据通信。(一根线即可采集温度) (3)、最高 12 位分辨率,精度可达土 0.5 摄氏度。 (4)、12 位分辨率时的最大工作周期为 750 毫秒。 (5)、可选择寄生工作方式。 (6)、检测温度范围为–55° C ~+125° C (–67° F ~+257° F) (7)、内置 EEPROM,限温报警功能。 (8)、64位光刻 ROM,内置产品序列号,方便多机挂接。(支持一根线操作多个芯片) (9)、多样封装形式,适应不同硬件系统,封装可以看下面的图片。 图4-5-3 图片里芯片的引脚功能:GND电压地 、DQ单数据总线、VDD电源电压、NC 空引脚 4.5.3 ?DS18B20的工作原理介绍 DS18B20的温度检测与数字数据输出全集成于一个芯片之上,从而抗干扰力更强。 它的一个工作周期可分为两个部分,温度检测和数据处理。 DS18B20内部有三种形态的存储器: ?(1) ROM只读存储器:用于存放 DS18B20ID 编码,其前 8 位是单线系列编码(DS18B20 的编码是19H),后面 48 位是芯片唯一的序列号,最后8位是以上56的位的 CRC 码(冗余校验),数据在芯片出厂时设置不可由用户更改。DS18B20 共 64 位 ROM(8+48+8)。 (2) RAM数据暂存器:用于内部计算和数据存取,数据在掉电后丢失,DS18B20 共 9 个字节 RAM,每个字节为 8 位。第 1、 2 个字节是温度转换后的数据值信息,第 3、 4 个字节是用户 EEPROM(常用于温度报警值储存)的镜像。在上电复位时其值将被刷新。第 5 个字节则是用户第 3 个 EEPROM的镜像。第 6、 7、 8 个字节为计数寄存器,是为了让用户得到更高的温度分辨率而设计的,同样也是内部温度转换、计算的暂存单元。第 9 个字节为前 8 个字节的 CRC 码。 (3) EEPROM非易失性记忆体:用于存放长期需要保存的数据。比如:?上下限温度报警值和校验数据,DS18B20共有3个字节的EEPROM,并在 RAM 都存在镜像,以方便用户操作。 图4-5-4 DS18B20默认工作在12位分辨率模式,转换后得到的12位数据,存储在DS18B20的两个8比特的RAM中(最前面的两个字节),二进制中的前面5位是符号位,如果测得的温度大于0,这5位为0,只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。 数据提取也可以使用位运算,读取出来的数据是2个字节一共16位(H和L),最低4位是小数位,剩下的是整数位。如果读取的数据是负数,需要-1再取反即可得到真实数据。 例如:
4.5.4 ?DS18B20操作ROM/RAM的常用指令介绍 1.读取64位ROM编码指令:0x33 这个命令允许总线控制器读到DS18B20的64位ROM。只有当总线上只存在一个 DS18B20的时候才可以使用此指令,如果挂接不只一个,当通信时将会发生数据冲突。 2.匹配芯片指令:0x55 这个指令后面紧跟着由控制器发出的64 位序列号,当总线上有多只 DS18B20 时,只有与控制发出的序列号相同的芯片才可以做出反应,其它芯片将等待下一次复位。这条指令适应单芯片和多芯片挂接。 3.跳过ROM编码匹配:0xCC 这条指令使芯片不对 ROM 编码做出反应,在单总线的情况之下,为了节省时间则可以选用此指令。如果在多芯片挂接时使用此指令将会出现数据冲突,导致错误出现。 4.启动温度转换:0x44 收到此指令后芯片将进行一次温度转换,将转换的温度值放入 RAM 的第 1、 2 地址。此后由于芯片忙于温度转换处理,当控制器发一个读时间隙时,总线上输出“0”,当储存工作完成时,总线将输出“1”。在寄生工作方式时必须在发出此指令后立刻超用强上拉并至少保持 500MS,来维持芯片工作。 5.从RAM中读数据指令:0xBE 此指令将从 RAM中读数据,读地址从地址0开始,一直可以读到地址 9,完成整个 RAM 数据的读出。芯片允许在读过程中用复位信号中止读取,即可以不读后面不需要的字节以减少读取时间。 4.5.5 DS18B20时序图 (1). ?DS18B20复位与应答时序图 图4-5-5 复位及应答时序图? 图4-5-6 每一次与DS18B20通信之前都必须进行复位,复位的时间、等待时间、回应时间应严格按时序编程。 (2) 写数据时序 图4-5-7 写数据时序图 上面的时序图是向DS18B20写数据的时序图,该图分为两部分,左边部分是发送数据0的时序图,右边部分是发送数据1的时序图。 根据时序图提示(右边部分),每次发送数据之前(不管是数据0还是数据1)都需要先将总线拉低至少1us。 如果接下来发送的数据是0,那么需要将数据线拉低至少60us的时间,DS18B20对总线的采样时间在15~60us内;在采样时间内,如果总线为低电平,则表示写0,如果总线为高电平,则表示写1。 如果接下来发送的数据是1,那么也需要将数据线拉低至少60us的时间,DS18B20对总线的采样时间在15~60us内;在采样时间内,如果总线为低电平,则表示写0,如果总线为高电平,则表示写1。 注意: 在通信时,是以一个字节为单位向DS18B20进行传输,字节的读或者写是从低位开始的。 (3) 读数据时序 图4-5-8 读数据时序图 上面的时序图是从DS18B20读取数据的时序图,该图分为两部分展示,左边部分是读取数据0时,总线电平变化过程,右边部分是读取数据1时,总线电平的变化过程。 根据时序图提示(右边部分),每次读取数据之前(不管是数据0还是数据1),总线都需要由主机拉低至少1us,然后再释放总线(拉高); ?随后需要等待15us的时间,才可以读取总线数据。DS18B20会在随后的45us内维持总线的电平,这段时间内读取总线的数据都是有效数据。 注意:?再总线拉低1us之后,必须等待15us之后才可以读取总线数据,这样才能保证总线数据是准确的。 在通信过程中,DS18B20输出的数据是从低位开始传输的。 4.5.6 读取温度的步骤 总线上只有单只DS18B20的情景(读取一次DS18B20的温度): 1. ?向总线发送复位脉冲并检测DS18B20的响应信号(可以确保DS18B20硬件没有问题) 2. ?发送指令跳过ROM编号检查 (指令0xCC) 3. ?发送温度转换命令(指令0x44) (DS18B20在转换温度的过程中,总线会一直保持高电平状态,不会响应总线命令) 4. ?向总线发送复位脉冲并检测DS18B20的响应信号 5. ?发送指令跳过ROM编号检查 (指令0xCC) 6. ?发送读取温度的指令(指令?0xBE) 7. ?接着读取温度数据低8位 8. ?接着读取温度数据高8位 4.5.7 读取DS18B20温度示例代码(单只DS18B20情景) 下面代码演示了循环读取DS18B20温度的过程,在主函数里1秒的间隔读取一次温度。 在编写DS18B20时序代码时,要注意时间的把控。 当前实验板的环境:采用STC90C516RD单片机,晶振是12MHZ,工作在12T模式下,代码中执行一条i++语句大概消耗的时间是12us。 程序中的延时时间,都是通过该时间推算的,如果程序要移植到其他单片机上,要注意时间的问题。 (硬件平台说明:CPU是STC90C516RD 、晶振频率12MHZ 、工作在12T模式下、一个机器周期为1us时间) 示例代码:
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