? ? ? ?近两年stm芯片很难买到，公司以前做的一些产品，换成了GD芯片，重新做硬件，写程序。第一次用GD芯片做远程升级。其实和stm芯片远程升级大同小异，主要是实现flash的操作以及app和bootloader的互相跳转，当然还需要wifi芯片，本人选用的乐鑫的ESP8266，升级过程产品依然能正常操作，升级数据接受完成，复位一下就会运行升级后的APP程序。
? ? ? 大致思路如下。我是分两个工程来做的，分bootload工程和APP工程，当然也看过同行用一个工程实现的文章，具体部分也没说出来，我觉得分两个工程也不影响什么，不钻这个牛角尖。bootloader工程需要设置flash使用的大小,stm芯片也是一样，起始地址0x8000000不变，我这里是0x4000≈16K,也够用了，用stm32芯片的时候我设置的是64k，我是考虑以后领导提要求bootloader可能会做复杂，实际上不需要留这么大空间。
?这个设置好之后就是程序部分了。我这里只贴核心部分代码，具体一些防护措施（升级程序的各种情况的判断和处理）就不贴出来了，后面完整工程会上传到CSDN上。
? ? ? ?bootloader最重要是2个部分，从应用层读取升级文件，覆盖之前的APP程序（当然也可以不用覆盖以前的APP程序，直接运行接受到的升级程序，那么需要注意新APP的flash起始地址。），还有从BootLoader跳转到APP程序,代码如下：
#define APP_LOADED_ADDR ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?0x08004000
#define FLASH_APP1_ADDR ?? ? ? 0x08004000
void iap_load_app(uint32_t appxaddr)
{
? if (((*(__IO uint32_t*)APP_LOADED_ADDR) & 0x2FFE0000) == 0x20000000) {
?? ??? ??? ?app_address = *(__IO uint32_t*) (APP_LOADED_ADDR + 4);
?? ??? ??? ?application = (pAppFunction) app_address;
?? ??? ??? ?__set_MSP(*(__IO uint32_t*) APP_LOADED_ADDR);
?? ??? ??? ?application();
?? ?}
}
void jumpToApp(void)
{
?? ?if(((*(vu32*)(FLASH_APP1_ADDR+4))&0xFF000000)==0x08000000)
?? ?{?? ??
?? ??? ?iap_load_app(FLASH_APP1_ADDR);//
?? ?}
}
?flash操作部分比较多，就不贴出来了，后面可看我的完整工程文件。当然如果时间够我也可以整理贴出来。
APP部分：从wifi模块接受升级程序，是bin文件。这个需要在APP和在涂鸦网站进行相应的操作。由于时间关系，我后面再整理文章发出来。
APP工程需要设置flash的起始地址和大小。这里要和bootloader对应，起始地址从0x8004000开始。总的大小就是0x3C000=0x40000-0x4000。
然后，配置flash的起始地址nvic_vector_table_set(NVIC_VECTTAB_FLASH, flash_run_add);?就是APP跳转到bootloader,就2句代码：__disable_irq();NVIC_SystemReset();
flash的操作后面写文章介绍。下班了！
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