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整流桥KBPC1010有什么用？整流桥KBPC1010前端为交流输入，后端为直流输出，将交流电转换为直流电，实现电路中电能的利用。整流桥为实现其功能，保证产品的稳定性，在芯片、框架和密封黑胶上都有其标准。下面我们将详细从这三个方面解释ASEMI的KBPC1010怎么样？
KBPC1010参数描述
型号：KBPC1010
封装：KBPC-4
特性：单相整流方桥
电性参数：10A1000V
芯片材质：GPP
正向电流(Io)：10A
芯片个数：4
正向电压(VF)：1.1V
浪涌电流Ifsm：200A
漏电流(Ir)：10uA
工作温度：-65~+150℃
引线数量：4
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1、整流桥芯片中，GPP芯片性能稳定，该芯片已全面通过五防三优认证，在防止外界物理冲击方面具有明显的优势，五防认证可以更好的保护其免受冷、湿、潮、磁等干扰。KBPC1010采用95MIL GPP芯片，不仅保证了上述优势，其95mil规格还能保证产品在更大电流下的稳定性。
2、框架是承载芯片的载体，是芯片与电路的连接通道，也是整流桥散热的重要途径。无氧铜框架可以保证产品的导电性，尤其是与芯片接触的部分，直接影响芯片是否能与电路正常连接，铜框架作为导热性能优良的导体，在散热方面起着重要的作用。整流桥KBPC1010采用无氧铜框架，提高了导电和散热性能，使其工作更出色。
3、密封黑胶是包裹产品，保护产品内部结构免受外部损坏的第一道防线，它还承当一定程度的散热，良好的密封材料不仅可以使产品在发生碰撞时缓冲力度，更可以起到积极的散热作用。ASEMI采用最新的灌装技术，确保产品在包装过程中更加稳定，并采用散热性能更好的密封材料，KBPC1010有全塑壳和带散热底片两种封装。
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