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无线射频模组生产测试的流程
- 晶体校准
无线射频芯片所使用的晶体振荡器需要满足相应的协议规格（IEEE 802.15.4 PHY, ITU-T G.9959 PHY, Bluetooth PHY, IEEE 802.11 PHY）中晶体振荡器的规格要求。
晶体的总公差由三部分组成：
- 初始公差(Initial tolerances)
- 温度公差(Temperature tolerance)
- 年化公差(Aging tolerances)
- 射频测试
- 载波频率测试：合理的中心频率可以验证晶体振荡器和振荡器周围的负载电容是否正确的连接
- 输出功率测试：合理的发射功率可认验证射频滤波电路，滤波器，天线的性能
- 距离/灵敏度测试：验证射频周边电路和模组射频电路的性能和连接情况。
- GPIO开路短路测试：
确保Soc的所有的GPIO口都正确的引到模组的焊盘 - 电流测试
- 正常工作电流测试
- 待机电流测试
合理的电流值，可以确保射频模块Soc周边的电阻电感是正常连接的。
测试流程：
Created with Rapha?l 2.3.0
将模组放置到测试架
射频测试
是否符合规格
GPIO开路短路测试
是否符合规格
电流测试
是否符合规格
结束
修复/调试
yes
no
yes
no
yes
no
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