快捷键设置，如果快捷键重点击，右击上方空白的地方costmuse ,改掉原来的快捷
原理图大小调整：properties–>Formatting and size
第四部分 模块化布局设计
在矩形区域排列 F6
1.板框设置
机械层——
PL–设置框架(双击线段调整长度) eos–设置原点（大小取整数） Q–切换距离单位 P–线性尺寸
板子形状的裁剪，使用shift键多选，形成密闭—DSD
进入层叠管理器 DK—设置使用几层板
A – 位置设置
快捷键（按住Ctrl后点击需要设置的功能，深色为默认快捷键）：
2.pcb的模块化布局规划
左右分屏（点击上面的文件名
垂直分割）—原理图处进行框选（打开交互选择模式）—安装电路模块进行分类----不清楚哪个元器件是啥（选中器件按TC）----对电路信号进行分类，对电源总线进行关闭，查看信号流向（按DC
----- Panels-pcb-选中设置的网络类——右键连接–隐藏）
3.pcb局部布局
模块的布局采用先大后小的原则，选中一个主要的一般为核心板，多个器件摆放，单击右键选中联合。其他模块根据信号流向（选中器件右击-显示连接-网络AD19在PCB界面是ctrl+左键=高亮,取消高亮显示某网络：shift+c）走线，怎么走线方便怎么大体摆放，然后在确定这个模块是干啥用的，就可以定下来这个模块，最后该模块的小元器件（线选等间距）采用基于信号的方向就近原则还是先大后小布局就可以。
4.PCB布局整体的优化及其调整
主要是对齐等间距的操作。
第五部分PCB的DRC检查、拼板设计及资料输出
1.class（类）、设计参数、规则的创建
Class的设置：设计——》类
类别的高亮设置：PCB控制面板中，类别上面的normal改为Mask，颜色设置为浅绿色（change Net color,然后显示替换选择中打开），隐藏电源（连接——》隐藏）
Class的power的设计参数，线需要加宽，所以需要分一下class
规则设置（设计-》规则）：
间距规则,最小间距的选择(Electrical_>clearance)： 4<x<6mil (大写Q切换单位)
线宽规则（with）:信号线x最小6mil（ALL） 电源类：选中PWR类，首选最小15mil 15<x<60mil（注意优先级,使能需要打开）
过孔规则（Routing Via Style）：孔H=12mil, 盘 2*H±2mil 22mil（占用面积小），盖油
如果没有按照规则打孔需要设置：
---->PCB Editors->Defaults->via中
铺铜规则（plane）： 负片层（polygon connect clearance 隔断层，反焊盘）适当调整：8mil（太大把铜给割裂了），正片层（polygon connect stye，信号走线层）适当调整：1.焊盘：手工焊接，采用十字链接，防止虚焊。载流大的时候，用全链接。2.铜上面的过孔采用全连接。（约束-》高级-》Via Connection）
对象与丝印的最小间距：2mil
最后规则检查中，设置啥东西，检查啥东西，一一对应的
2.扇孔的处理及敷铜插件（运行脚本）的应用
打孔操作：先就近打孔占位（也可以减少回流，提高信号质量），在布线操作。
长线先打孔占位（复制粘贴
，只选择走线和过孔。删除alt+q），短线直接相连。焊盘中心出线。
电源可以采用大面积灌铜操作，就近打孔。
3.PCB布线—信号线的走线
先处理信号（干扰）线，在布置电源（载流）走线
信号注重信号质量，本着能少打孔就少打孔的原则，走线要少打孔，保证信号质量。
4.PCB布线—电源部分的走线
电源走线分为VDD 和GND，先处理VDD的布线的连通性。
选择网络–SN
查看单层布线高亮–》shift+s。
5.信号线的优化和GND的处理
所有的导线布置完以后，要对所有的板面整体灌铜，所有空白地方都是铺铜的呀（GND，数字地和模拟地要有分离带，分别整体灌铜）。然后防止尖端放电，产生干扰，采用P(放置PLACE)—>多边形挖空功能，然后重新灌铜就没有了。
