传统功放设计的流程一般包括以下这些步骤：
1、明确设计目标
2、选择功放管子
3、确定静态工作点
4、设计偏置电路
5、判断稳定性
6、负载与源牵引
7、输入输出阻抗匹配
8、原理图优化
9、大信号仿真
10、版图设计
11、版图联合仿真
12、pcb设计
第二节我们设计仿真了功放的原理图。之后我们需要对版图进行设计和仿真。
10、版图设计
首先将S参数控件都打叉，还要去掉电源、源负载阻抗、地、芯片、电容。在原先电容和芯片的位置加上gap，设置好长度和间隔。之后在电源引脚、输入输出引脚和隔离的两端加上端口。总的原理图如下所示。
之后layout得到我们的版图，在版图中考虑到实际焊接，我额外增加了一些接地，并且在各个地上添加了端口用于联合仿真。此外，我还增加了几个3mm的过孔，用于固定功放板子和散热铝板。中间的两个通孔直径为2.54mm，是为了固定CGH40010F芯片，芯片的封装如下图所示：因此两个2.54mm圆孔的圆心间距为9.5mm，芯片的宽为4.2mm。
在设置号版图，并且添加好所有端口之后，我们需要对仿真进行一些设置。我们打开EM的simulation setting，首先界面选择EM仿真，微波仿真。
之后需要对板子各个层进行设置
首先是顶层，选择strip plane，这个是说明，这层是条状平面
之后是空气层，这层选择air即可
然后是与铜层相同层，也是选择strip plane就可以
在之后的铜层设置厚度为0.035mm，选择材料为导体1，导体1的导电率为5.8e7。
之后是介质层，介质层的厚度为30mil，选择的介质是rogers的板材，板材相关参数是介电常数3.66、磁导率为1、损耗角正切0.0037。
因为在设计中我们添加了通孔，所以这里我们右键单击介质层，选择添加map conductor via，通孔的导电率和铜层保持一致。
最后是地层，这层厚度也是0.035mm，材料和铜层保持一致。
在设置完了板材的参数后，设置扫描频率，在这边需要添加一个直流频率，这是为了便于联合仿真。扫描的频率范围选择你想要的频率区间，取合适的扫描间隔，我这边因为端口较多，扫描时间会很长，所以扫描点数不多。
此外，在option选项中cells/wavelength代表了网格密度，这个网格密度应当稍微大一些，设置在50或者以上，其默认值为20。
设置完所有的参数后我们就可以点击仿真，仿真完成后生成了带有网格的版图和仿真结果如下图所示。
我们保存以上的设置后在版图中选择生成EM模型和符号
11、版图联合仿真
重新新建一个原理图叫layout_sim来仿真版图小信号，添加S参数控件、电源以及电容电阻后完成连接。之后仿真观察其散射参数、稳定性等。
可以从仿真结果中看到在3GHz处的S11在-20dB以下，S21在18dB左右，S22在8.9dB左右，并且stabfact在带内都是大于一的，因此绝对稳定。观察完小信号后，与之前原理图相似，去掉S参数控件，添加端口后生成版图大信号仿真模型。
这边也是同样调用ADS的单音仿真模板即可，最终观察单音信号下的功率和效率。可以看到，在输出功率为41dBm的时候效率可以达到63.7%，符合设计要求。
在1dB、2dB和3dB压缩点分别有PAE为39%、57%和62%，基本符合设计要求。这里就完成了传统功放设计的流程，之后只需要将版图导入到AD中对PCB进行设计就可以了。
