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最近有几位朋友留言交流，有需要推荐满足要求的蓝牙AT模组，有咨询自己设计一个灯控蓝牙Mesh模组（包括软硬件），有咨询模组产测的方案；
这些都是之前做过，有些许经验，趁机会梳理，以“如何从0到1，完成RGB灯蓝牙Mesh模组设计”话题，和大家分享；
希望这个记录不仅仅对设计同学有帮助，对于芯片公司也会有参考，欢迎转发；
一共1666字，预计阅读时间10分钟；
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全流程概览；
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始点：应用需求；
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硬件设计要点；
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软件开发要点；
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生产测试；
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01
全流程概览
应用需求?>>?产品设计?>>?硬件设计&验证?>>?软件设计&开发&测试 >> 产测开发?>>?生产
首先，考虑终端的产品需求，比如本文需要设计蓝牙Mesh的RGB智能灯控模组，功能角度，需要输出3路PWM，灯一般是高温设备，所以需要考虑105°C的芯片工作温度；
那么，我们是不是接口定义成：
VCC，GND，PWM1，PWM2，PWM3就可以了？
明显是不够的，因为这里没有考虑软件开发的需求，也没有考虑到生产测试的需求；
因此做设计时候，我们需要保证设计覆盖全流程的需求：
02
始点：应用需求
设计一个RGB蓝牙Mesh模组的一些问题：
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和灯驱动板的接口形式是什么？插针式还是金手指式？
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需要哪些接口？VCC/GND/3ch PWM?
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模组大小？
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调光，调色要求多少？PWM占空比精度，PWM调制频率？
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工作温度多少？85°C/105°C？
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给模组的电源情况？干净的3.3V？5V？纹波大的3.3V？上电时间？
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生产测试需求？请看第5章；
上面应用相关问题是硬件设计前需要考虑的应用需求，这个需求一般从品牌方过来，对我们芯片选型，硬件设计，都会有重要影响；
03
硬件设计要点
比如我们选择了B公司的105°C蓝牙芯片，开始模组设计，首先我们要拿到芯片公司的参考设计，包括原理图/PCB/BOM/设计和PCB布局要点说明，不能提供以上资料的都是流氓公司；
同时，设计需要考虑如下的点
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芯片供电需求，最大最小电压，电压上电时序；
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芯片启动模式，一般有一个Powerup管脚，如何控制正常启动，如何控制进入烧录模式，如何进入产测模式；
设计不引出启动管脚的，产测基本就废了；
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默认的烧录管脚，目前的蓝牙芯片，基本内置了ISP(In System Programming)，需要留意进入烧录模式默认的烧录管脚(一般UART)，调试和生产都需要；
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天线选择和匹配；记得8年前做蓝牙硬件设计时候，芯片公司一般都会告知，天线和芯片匹配电路部分，你们不要做任何修改，不然出现的射频问题不给支持；?
现在的蓝牙芯片，基本上都是单点天线匹配，要求相对降低了很多；天线部分，也基本根据尺寸选择合适的倒F天线；这里大家可以在TI搜索到很多针对天线的设计说明，比如这款：
小尺寸2.4G天线
https://www.ti.com/lit/an/swra117d/swra117d.pdf?ts=1644566399950
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天线匹配，需要留意芯片设计说明，一般是50 Ohm的阻抗匹配；同时注意，天线位置不要铺地；
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晶振要求，比如32KHz是否需要，16M晶振的精度要求；
04
软件开发要点
软件开发，建议直接基于功能最接近的示例进行添加，比如一般蓝牙Mesh会提供一个Level或OnOff的示例；
基于示例，开发者参考驱动接口，配置好管脚和PWM模块，然后在对应的蓝牙Mesh事件里面调用相关函数即可以实现功能；
这里在最初选择芯片时候，得了解芯片配套的开发工具，协议栈特性，驱动完整性和应用示例的情况；
记得有的芯片只提供类似命令行的开发环境，对习惯了Keil/IAR的开发者来说，就太酸爽了；
05
生产测试
生产测试，需要留意芯片配套的产测工具，以及是否开放烧录协议；一般公司都会提供PC产测工具和脱机烧录工具两套；
硬件方面，需要注意模组预留的生产测试点(通过治具的探针顶住)
生产环节，一个是进入/退出产测模式以及控制不同的产测功能（一般通过UART AT），一个是日志记录（一般通过UART LOG）；
生产测试，主要有几个环节：
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固件烧录：烧录带应用功能及生产测试功能的固件；
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进入产测模式；
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通过AT进行功能测试：比如IO连通性；
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射频测试：包括频偏，灵敏度，发射功率等；
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这里一般设计时候会保障频偏，灵敏度的性能；第一次产测进行完整的测试，以便于了解良率；
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一般测试37/38/39 3个信道；
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射频仪器方面，大同小易，目前iTest和IQ的偏多；
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射频测试，一般是进入蓝牙PTM模式进行，可以自行百度
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退出产测模式，保存日志；
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