[嵌入式]“新能源车产量”与“进口芯片总量”再创新高、霸榜全球的背后，国产替代势在必行

近日，中汽协发布新一期产销数据显示，2021年，中国汽车工业依旧以2627.5万辆的全年销量收官，同比增长3.8%，位居全球第一，并结束了连续3年汽车市场的下降趋势。与此同时，海关总署公布了去年我国进出口中关于集成电路部分的数据，2021年中国进口的芯片总量为6354.8亿个，同期增长了16.9%，进口金额突破到了近4326亿美元，同比增长23.6%，不仅创下历史新高，还远超第二名至第十名的总和。

惊艳的数据背后，蕴藏着哪些值得挖掘的重大信息？

一、需求加大，“芯片自主”非一日之功

中汽协表示，尽管原材料价位居高不下，我国汽车产销总量依然连续13年稳居全球第一，并在“电动化、网联化、智能化”方面取得了巨大的进步。我国汽车大国的地位进一步巩固，正向汽车强国迈进。其中新能源汽车市场的崛起，是中国汽车工业结束3年下滑趋势、逐渐展现领先优势的主要原因。2021年，中国新能源汽车销售完成352.1万辆，同比增长1.6倍，连续7年位居全球第一。其中新能源乘用车销量为333.4万辆，同比增长167.5%。

就在新能源车销售大热之际，中国汽车工业却在去年的一轮芯片短缺危机中，暴露出长期以来汽车芯片对外依赖严重、“卡脖子”问题进一步凸显的不利局面。

根据iHS统计数据，目前全球汽车半导体市场规模约为410亿美元，2022年或将达650亿美元。但市场份额上，欧洲、美国和日本公司分别占据37%、30%和25%，中国公司仅为3%。此外，中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示，2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%，国内汽车行业中车用芯片自研率仅占10%，而中国汽车用芯片进口率超90%，国内汽车芯片市场基本被国外企业垄断。

芯片问题不仅在汽车行业出现，也不可能一蹴而就得到解决。根据海关数据显示的2017-2021年近五年来中国集成电路的进出口数据。可以看到，近年来进出口额均呈现出高速增长的走势，且2021年还在继续加速。

二、“卖方市场”效应推升产业实力

造成我国集成电路进口额屡创历史新高且增速持续走高的原因是多方面的：

一方面是因为不稳定的国际贸易关系，以及2020年底以来席卷全球的缺芯潮导致众多的本土厂商开始囤货，有些厂商的囤货库存达一年甚至更久，进而导致进口量增加。

另一方面，在全球持续缺芯情况下，长期处于供不应求的状态，导致芯片价格上涨，进而导致进口金额也随之上涨。例如，海外大厂车用MCU仍旧缺货，导致汽车电子厂商MCU供给跟不上。据不完全统计，2022年第一季度共有19家企业宣布涨价，晶圆代工行业共有5家企业宣布涨价，涨幅大部分在10%以上。

此外，随着中国向信息化和数字化全面转型，5G、智能汽车、人工智能、物联网等新兴产业快速发展，大大带动了芯片需求量的上升。

在上面三种因素的共同作用下，“国产替代”热潮开始在国内兴起，为国内厂商的快速发展带来了机遇。尤其是自“中兴事件”和华为被禁以来，美国对中国在半导体技术和产品方面的出口限制逐渐收紧，后续海康威视（002415）等在内的很多中国厂商都被列入美国政府的“实体清单”，引发国内电子和半导体产业一定程度的不安。

随之而来的是，国内厂商开始寻求“国产替代”，原来压根不考虑国产芯片的企业采购人员开始主动邀请国产IC设计公司参与其产品设计、工程测试，甚至量产供货。

近几年，我国集成电路进口单价与出口单价的价格差距在逐渐缩小，出口额增速也略高于进口额增速，2021年集成电路产业的产能则同比增加33.3%，部分数据和迹象已显示出我国集成电路整体实力在逐渐提升。

三、“投资半导体”是一个精细活

虽然经过多年的发展，我国在中低端半导体产品国产化替代方面走的较快，但是在高端芯片上我国还有明显的差距，半导体设备受制于国外。芯片微加工细分设备高达170余种，均处于高度垄断的状态。如今，三星电子等已经实现5nm量产，并在抓紧攻克3nm。而作为中国大陆第一晶圆代工厂的中芯国际，相对领先技术才到14nm。

另外，集成电路（IC芯片）产品由于技术、品质等方面还存在诸多不足，总体水平与国际巨头存在2-5代的差距，同时还存在“供不应求”的问题，自给率不到10%，因此在相当长一段时间内仍将高度依赖进口。

困境即机遇，对于长期投资而言尤其如此。据国内知名私募股权投资机构同创伟业在进行密集的市场调研、综合分析以及过往投资复盘，并对半导体领域已初步形成的全产业链完成细致梳理都得出结论，半导体投资的黄金窗口已经到来。

宏观环境：半导体是现代信息社会的基石

目前全球半导体市场规模约5000亿美金规模，中国占比约一半。

5G、物联网IoT、新能源车等新兴应用领域革新来自于半导体的技术进步。

中国是全球体量巨大的半导体市场，中国半导体产业发展是下游产业升级的内在动力和需求。

中国的应用层创新，如硬件系统应用等已经处在全球领先水平，但是核心技术领域短板明显。

中美贸易摩擦加剧促使我国加快产业结构调整，加速了进口替代化进程。

科创板的推出，将有效地引导资本向科创企业倾斜，为科技创新生产力提供了强有力的保障。

细分赛道：适时布局半导体产业上下游

半导体装备――该领域空白点多，稀缺性普遍也较高，但要对细分市场空间、投资时点选择进行精心考量。

半导体材料――该领域门类较多，客户黏性好、业绩基础较为稳健，国内空白领域多，具备稀缺性，应是重点投资方向。

芯片设计――该领域具有市场大、机会多、资产轻的特点，是一个重要的投资方向。由于标的众多，需精心筛选。

芯片制造――主要包括晶圆制造和封测，这是整个半导体产业链的枢纽环节，国内在该领域仍然有很大差距和追赶空间。

下游应用领域――在一些应用半导体的模组和系统领域，其中行业地位明确、具备良好成长性的企业有望成长为世界级大企业。

与此同时，中国作为体量庞大的工业国消耗了接近50%的半导体产品，进口金额连续多年超过原油，无论是产业升级还是产业链安全的角度讲，中国半导体产业加速发展是必然趋势；相比发达国家，中国半导体产业链的各个环节都有很大发展空间，考虑到外部因素，亦迫切需要各个产业环节互相扶持、齐头并进、加速发展。

但是，从上游的装备、材料，到中游的设计、制造到封装，外加庞大的设备市场，半导体产业链的庞杂程度是常人难以想象的，也意味着“简单铺赛道”在这个领域往往并不奏效，狙击手式的精准出击以及投后的持续赋能才是提高成功率的关键。

围绕产业变化，坚持长年追踪和研究，构建一套完善的逻辑框架与投资体系，关键时刻敢下重注，方能走上长期价值创造之路，实现投资方、管理方、产业方与全社会的合作共赢。