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Ci24R1小尺寸封装 DFN8/2*2*0.8mm已上市，并提供相应的demo板供客户测试。（详询各销售网络）
DFN8和SOP8封装的区别
? ? ? 两个封装的端口顺序有调整，但DFN8的性能参数和原有SOP8一样，在SOP8封装基础上，提供了更小尺寸的选择(2*2*0.8mm)。2款封装均与Si24R1的通讯兼容。
对比Si24R1-新增功能
·??支持-45℃-125℃高温，自带晶振温补功能；
·??两线SPI接口，节省IO资源；
·??巴伦匹配单端输出，匹配简单，最高发射功率+11dbm，空旷距离400-500米。
产品介绍
? ? ? Ci24R1是一颗工作在2.4GHz ISM频段，专为低成本无线场合设计，集成嵌入式ARQ基带协议引擎的无线收发器芯片。工作频率范围为2400MHz-2525MHz，共有126个1MHz带宽的信道。?
? ? ? Ci24R1采用GFSK/FSK数字调制与解调技术。数据传输速率与PA输出功率都可以调节，支持2Mbps, 1Mbps,250Kbps三种数据速率。高的数据速率可以在更短的时间完成同样的数据收发，因此可以具有更低的功耗。?
? ? ? Ci24R1内部集成兼容BLE4.2标准的PHY与MAC，可以非常方便实现与手机数据交互。?
? ? ? Ci24R1操作方式非常方便，只需要微控制器（MCU）通过二线SPI接口对芯片少数几个寄存器配置即可以实现数据的收发通信。嵌入式ARQ基带引擎基于包通信原理，支持多种通信模式，可以手动或全自动ARQ协议操作。内部集成收发 FIFO，可以保证芯片与MCU数据连续传输，增强型ARQ基带协议引擎能处理所有高速操作，因此大大降低了MCU的系统消耗。?
? ? ? Ci24R1具有非常低的系统应用成本，只需要一个MCU和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高 PSRR 的LDO电源，保证2.1-3.6V宽电源范围内稳定工作；数字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多种标准I/O电压，可以与各种MCU端口直接连接，芯片内部集成晶振电容，可以实现晶振的温度补偿，实现宽温度范围工作。
Ci24R1产品特性
工作在2.4GHz ISM频段
调制方式：GFSK/FSK
数据速率：2Mbps/1Mbps/250Kbps
兼容BLE4.2 PHY&MAC
超低关断功耗：2uA
快速启动时间：≤ 160uS
内部集成高 PSRR LDO
宽电源电压范围：2.1-3.6V
低成本晶振：16MHz±60ppm
接收灵敏度：-80dBm @2MHz
最高发射功率：+11dBm?
接收电流（2Mbps）：20mA
两线SPI接口
内部集成智能ARQ基带协议引擎
收发数据硬件中断输出
支持1bit RSSI输出
少量外围器件,降低系统应用成本
SOP8/DFN8封装
Ci24R1(DFN8) 典型应用原理图
