?上几篇项目介绍了各种电子器件的封装，在认识到相关的封装后，我们就可以开始进行电路板设计。本篇文章面向于原理图库文件的构建，为了更加直观采用截图说明，软件版本：ad19，绘制芯片型号-74HC573
0 - 构建原理图库
?第一步，在创建新工程后，创建原理图库文件。路径：右键新项目-添加新的到工程-Schematic library
?基本界面介绍：新建文件后，一般会有几个常用的窗口弹出，下图左侧为SCH library，用于存放已经构建好的元器件，右侧是Properties，显示当前元器件的属性。如果没有这些窗口，可以在右下角的Panels里面打开。
?第二步，绘制方形作为芯片的外形，路径：放置-矩形-点击即可放置-拖拽确定大小。
?注意：矩形的大小应该由器件的引脚数来决定，不应该过小导致放置不下引脚，过大导致原理图看起来有违和感。
?第三步，给芯片外形添加引脚，路径：放置-管脚
?注意：这里要把引脚的十字号要放在芯片外面，引脚内部数字放入芯片内部。
?第四步，放置完成所有引脚后，对引脚进行修改，在右侧的属性栏中，可以修改引脚的名称、序号、电气关系，双击修改成芯片手册中给出的属性。
?注意：这里如果有低电平有效的引脚，我们需要在名称上加入上划线，方法是：在每一个字母后加“\”，注意芯片引脚外形也最好修改，如下图所示：
?第五步，修改芯片名称属性，双击SCH library中的器件，切换到右侧属性栏，ID：库文件中显示使用，Designator：一般采用器件缩写+？，Comment：注释，显示在器件左下角。
?到此，原理图库已经搭建完成。
1 - 构建PCB库-手工方式
?完成原理图库后，我们可以绘制原理图，但是绘制PCB时，仅有原理图库会导致器件缺失，下面进行PCB库的绘制。
?第一步，新建PCB库，路径：右键新项目-添加新的到工程-PCB library
?第二步，明确器件所使用的封装，本实例所使用的74HC573，主要采用DIP20，SSOP20两种封装。所以本次我们的示例采用这两种封装介绍，下面是自己绘制DIP形式的封装。
?第三步，手动绘制封装，先放置足够数量的焊盘，保证形状大致相同即可。
?注意：对于不齐的焊盘，采用 shift+ctrl+T（顶对齐）/B（底对齐）指令，即可完成对齐。
?第四步，设置标识点。采用左对齐指令（S+C+L），把芯片左侧两个角对齐，方便放置标识点，通过路径：编辑-设置参考-位置，将左下角焊盘设置为表示点（第一脚）。
?第五步，调整引脚。在第一脚是0mil的情况下，我们将第十脚设定为900mil（数据来自芯片手册）。然后，全选下面一列的焊盘，采用S+C+H指令（水平分布），这样可以一次性将焊盘均匀调整。
?第六步，调整焊盘形状。通常，我们会将第一脚焊盘调整为矩形，双击焊盘打开右侧属性栏，有，Hole information：孔的属性； Size and shape：焊盘的属性。在这两栏中，我们可以调整大小、形状。
?第七步，绘制丝印。将板层调整到顶层丝层印（Top Overlay)，添加丝印，手动绘制即可。
?注意：要标明的有，第一脚的点，第一脚的凹槽。
?第八步，修改引脚名称。双击打开右侧属性栏，将每个引脚的名称进行修改，要和实际封装的引脚顺序相同。
?手工绘制PCB库到此结束，下面是自动生成PCB库。
2 - 构建PCB库-自动方式
?现在介绍第二种绘制PCB库的方法，使用元器件向导。
?第一步，路径：工具-元器件向导。
?第二步，选择封装和单位。在新弹出的对话框中选择使用DIP封装。 单位选择： mil。
?第三步，修改焊盘大小。接下来的对话框中，可以选择修改焊盘大小，孔洞大小。
?第四步，修改焊盘之间距离。根据芯片手册给出的封装参数，修改焊盘横向纵向间距。
?第五步，修改丝印。为保证美观，一般就是10mil即可。
?第六步，确认焊盘数量。前面已经介绍了74HC573总共20个焊盘，此处选成20即可
?注意：DIP封装只允许2为基数的修改
?第七步，修改器件名称。
?点击确认后，AD就会自动生成封装，相较于手动来说，更为简单方便。
3 - 总结
1、原理图库用来绘制原理图，PCB库用来绘制PCB，两者各有用处。
2、原理图库要注意绘制大小合适，引脚功能、名称、位号正确。
3、PCB库可以使用向导生成，更为简单；对于奇怪的封装，则需要手动绘制。
**接下来介绍原理图库和PCB库关联，以及如何生成生成集成库。**