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[嵌入式]STM32 ADC 有关精度参数的理解(ET、EO、EG、ED、EL)

提到ADC,都会问是10位12位16位是什么意思?
10位就是10位2进制的意思0-1023。
12位就是12位2进制的意思0-4095。
16位就是16位2进制的意思0-65534。
也就是ADC的分辨率。
比如说我们想采集一个3.3v的电压值,3.3v分成1024份表示和分成65536份表示,当然65536表示的精度更高。ADC里叫LSB,也就是1024 LSB。

如何选择ADC
我们在选择ADC的时候除了要知道他的分辨率,参考电压,还有速度之外还要知道一些ADC的性能指标。这些性能指标会影响你的采集精度,虽然你可以后期通过各种算法校准过来,但这些属于硬件基础。
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述

1.总未调整误差(ET):实际转换曲线与理想转换曲线最大差别

在这里插入图片描述

2.偏移误差(EO):实际转换-理想转换

在这里插入图片描述

3.增益误差(EG):最后一次转换-理想转换
在这里插入图片描述

4.微分线性误差(ED):实际步长和理想步长的最大差别。
在这里插入图片描述

5.积分线性误差(EL):实际转换点与终点连线的最大差别。

在这里插入图片描述

上面是ADC的一些内部特性,里面的误差由厂家来把控,不用我们关心。

外部的ADC误差来源:

1.电源噪声

通常参考电压 = 电源电压 = 3.3VDC (PS:也有5v等等)

当电源噪声叠加到电源电压上,引起测量误差。

       电源电压:   3.3VDC

       输入信号:   1.0VDC

       电源噪声:   0.04VDC

误差: 1 / (3.34-3.26)*4096 (12位AD)
2.输入噪声

当输入噪声叠加到电源电压上,引起测量误差。

      电源电压:3.3VDC

      输入信号:1.0VDC

      输入信号噪声:0.04VDC

误差: (1.04-0.96) / (3.3)*4096 (12位AD)
3.信号源阻抗的影响

在这里插入图片描述

源阻抗RAIN和芯片内部电阻RADC,影响充电时间,

从而影响测量结果,Tc =(RAIN+RADC)*CADC。
4.信号外部电容和PCb分布电容影响
在这里插入图片描述
外部电容CAIN和分布电容CP,影响充电时间、频率,从而导致测量误差。

如何来减小误差
通过降低电源的噪声提高采样准确性
在这里插入图片描述
电源和地线之间增加0.1uF和1-10uF钽电容。
2.通过降低输入信号的噪声

增加外部滤波器,如RC低通滤波,带通、高通滤波等,保证需要频率信号有效,阻断或限制不需要的噪声。通过信号的多次采样,通过软件平均的方法,可有效消除不频繁变化模拟信号上的噪声。

3.调整ADC采集的动态范围
在这里插入图片描述
充分利用AD可测量的范围,提高参考电压和采用前置放大器。

4.选取合适的源阻抗

假设最大允许误差1/2LSB,也就是VAIN-VC=1/2LSB,VC为内部实际电压,VAIN为输入电压。

已VAIN=VREF输入时,ts为采样时间,计算最大源阻抗。
在这里插入图片描述
Rmax=(RAIN + RADC)max

N为ADC分辨率

Rmax=ts / (CADC * ln(2^(N+1)))

最终计算公式:在这里插入图片描述
例:

fADC=14MHz,CADC=8pF,RADCmax=1kΩ,当采样Ts=7.5秒时,误差1/2LSB时的RAINmax是多少

5.合理布线减小数字信号(I/O引脚)对模拟信号的影响
在这里插入图片描述
信号线用地线隔离

6.减小EMI(电磁干扰)

采用屏蔽线将远距离信号连接到PCB,屏蔽层在信号接收端接地。如下图
在这里插入图片描述
7.合理PCB 布局,采用数字模拟分开布局方式
在这里插入图片描述
8.合理PCB布局,采用独立电源给模拟和数字供电,星型网络连接模拟,数字地
在这里插入图片描述
9.高输入阻抗源信号采样减小采样误差的方法在这里插入图片描述
当S1开关闭合时,Csh上电压会施加到输入管脚上,当采样结束S2断开时,Csh上电压不能有效释放,导致测量电压不准,通过添加Cext减小,使得采用完成后,Csh上电压得到有效释放如1/2LSB。
在这里插入图片描述
后续代码加一些关于ADC的算法即可。

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加:2022-04-01 00:15:52  更:2022-04-01 00:16:27 
 
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