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[嵌入式]硬件开发知识汇总

硬件开发

理论知识

电路分析

模拟电子

数字电子

元器件知识

元件类型

  • 电阻

  • 电容

    • 电解电容
    • 薄膜电容
    • 钽电容
  • 电感

  • 二极管

    • 发光二极管
    • TVS二极管
    • 稳压二极管
  • 三极管

  • MOS

封装

  • 概念

    • 简单理解就是元器件外形
  • 分类

    • 贴片
    • 直插

电路组成

电源

  • DC-DC

    • 直流转直流

      • 优点

        • 子主题 1

          • 效率高,输入范围大
      • 缺点:使用不便,要配合多种外围器件,LAYOUT要求高。纹波大

  • AC-DC

    • 交流转直流
  • LDO

    • 低压差线性稳压

      • 优点:使用方便外围器件少,纹波小
      • 缺点:输入电压范围小、效率低、最大功耗较小

中央控制

  • MCU(微控制器)

    • ARM内核

      • 特点

        • 使用数量大
        • 教程较多
      • 主流厂商

        • ST意法半导体

          • 多用于消费电子,以及工业电子
        • NXP恩智浦

          • 多用于工业、汽车行业
      • ST MCU分类

        • STM32F0系列

          • 多数采用Cortex-M0

          • 特点

            • 功耗低
            • 性能弱
            • 便宜
          • 常见型号

            • STM32F030c8t6
            • STM32F070
        • STM32F1系列

          • 多数采用Cortex-M3

          • 特点

            • 性能较强
            • 外设丰富
            • 引脚多、扩展性强
          • 常见型号

            • STM32F103c8t6
            • STM32F103ZET6
        • STM32F4系列

          • 多数采用Cortex-M4

          • 特点

            • 性能强、有浮点计算单元
            • 外设丰富
            • 引脚多、扩展性强
          • 常见型号

            • STM32F401
    • 51内核

      • 特点

        • 便宜、使用数量大
          、教程较多
        • 性能较低
        • 外设少、引脚少
      • 主流厂商

        • STC
      • 常用型号

        • STC89C51
        • STC15F2K
    • RSIC-V内核

      • 特点

        • 开源内核
        • 发展初期,产品少、资料少、稳定性有待考察。未来可期
      • 现有厂商

        • 国内半导体厂商

          • 沁恒
          • GD兆易创新
        • 国外半导体厂商

          • NXP
  • MPU(微处理器)

    • 一般用于运行高性能系统Linux、WinCE
  • DSP数字信号处理

    • 一般用于数字算法运算
  • FPGA

    • 可编程逻辑器件,可并行运行,速度快,开发难度大

显示

  • 单色屏

    • OLED屏
    • 段码屏
  • 彩色屏

    • 8080并口
    • SPI、IIC串口屏

通信

  • 有线

    • SPI、USART、IIC
  • 无线

    • 蓝牙

    • wifi

      • 一般使用wifi模块

存储

  • flash

    • 特点:掉电存储、读写慢

    • SPI Flash

      • W25Q系列
  • RAM

    • 特点:掉电数据丢失’、读写速度快
    • 内存扩展、一般用于数据缓存、GUI加速

信号处理

  • 信号放大、缩小

    • 运算放大

      • 同向放大
      • 反向放大
      • 差分放大
      • 加法减法器
  • 信号采集

    • ADC

      • ADC bit
      • 参考电压
      • 速率
  • 信号滤波

按键

  • 微动按键

    • 数量少可以直接驱动
    • 数量多需要IC
  • 电容按键

    • 需要IC驱动

蜂鸣器

  • 有源蜂鸣器

    • 有电即响
  • 无源蜂鸣器

    • 需要方波驱动

接口

  • USB

  • 调试接口

  • 接插件

  • 电源接口

    • 螺丝端子
    • 圆孔DC
    • 直插

电路板知识

术语

  • 板材FR4

  • 板厚常用1.2、1.6mm

  • 铜厚OZ

    • 1oz
    • 2oz
  • 焊盘

    • 连接元器件与PCB的裸露金属部分
  • 阻焊

    • PCB的一层,作用是覆盖铜皮,绝缘。
  • 丝印

    • PCB表面的文字覆盖
  • 过孔

    • 开窗

      • 不做覆盖,能够导电
    • 盖油

      • 用阻焊覆盖,不导电
  • 拼板

    • 几个相同的PCB拼成一个大板

      • 一拼四

层数

  • 单层板
  • 双层板
  • 四层板
  • 多层

硬件设计软件

Altium Designer

  • 软件特点

    • 使用人数多、易上手
  • 基本概念

  • 基本操作

    • 软件安装

      • 百度安装教程
    • 建立工程

      • File->新建工程
      • 添加原理图文件
      • 添加PCB文件
    • 导入器件库

      • 添加原理图库文件*.schlib
      • 添加PCB库文件*.pcblib
      • 或 集成文件*.intlib
    • 器件选型

    • 原理图绘制

      • 模块划分
      • 添加元件
      • 接线
      • 电路、封装检查
    • PCB绘制(LAYOUT)

      • 同步原理图元件

      • 元件布局

      • 电气走线

        • 注意线宽
      • 打接地过孔

      • 补泪滴、铺铜

      • 设计规则检查DRC

PADS

Cadence

LCEDA

XMind - Trial Version

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加:2022-04-04 12:27:28  更:2022-04-04 12:28:04 
 
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