[嵌入式]半导体设备基本通信标准介绍系列之-开篇

我回来了，因为工作更换，去年一直比较忙。今后如果要翻译Cimetrix的文章，需要去谈授权。短期就先放下。想着写一些小短篇，主要是我抽空整理的一些资料和心得，也让自己能保持思考和写文的状态。如有不当的地方，欢迎评论或者私信我指点。

先开个半导体设备基本通信标准的系列。作为生产自动化，智能化程度最高的制造业，半导体芯片加工生产，包括前道加工及后道封测的生产一直追求着高度自动化的生产控制和数据采集，近些年对大数据采集和分析的需求也日益增长。随着对智能制造的需求提高，很多行业也面临着对行业内已有的各种通信协议，如何选择或者指定一种标准协议，让设备开发商和生产厂家共同遵守，达到开发周期和整合周期的最优化。目前光伏，LED行业都有基于SEMI SECS/GEM 协议修订的，适用于本行业的通信标准。通过借鉴成熟稳定的标准，利用半导体行业的软件人员，可以很快的搭建起工厂自动化生产控制环境。

我们试着回顾一下SEMI所发布的一系列通信标准，大致可以分为以下几部分：

I. SECS/GEM

1. 协议层：SEMI E4 (SECS-I) , E37(HSMS);
2. 消息及数据层： E5 (SECS-II);
3. 行为和场景： E30 (GEM);

II. GEM300: 对设备行为和场景的更高级的要求，提供更高的复杂度和灵活度。

1. E40 (Process Job Management);
2. E94 (Control Job Management);
3. E87 (Carrier Management);
4. E90 (Substrate Tracking);
5. E116 (Equipment Performance Tracking);
6. E157 (Module Processing Tracking).

III. Interface A/EDA: 提供即插即用的设备元数据接口，及高密度高质量的设备数据。为工厂可以对大数据进行建模分析提供数据源。

1. E120 (Commone Equipment Module);
2. E125 (Equipment Self-Description);
3. E132 (Client Authentication and?Authorization);
4. E134 (Data Collection Management);
5. E164 (EDA Common Metadata);
6. E179 (Protocol Buffers Common Components);

IIIV. 其他辅助及特种机台相关标准，例如E172 (SEDD), E173(SMN), E84 (Enhanced PI/O), E109 (Reticle Management).....

其中作为基础的是SECS/GEM及GEM300系列标准。他们的层次结构概况如下：?

这个系列接下来会按照这个顺序逐个介绍每个标准。主要是在平时做培训和开发工作中总结的，很多刚开始接触SEMI 标准时遇到的问题，以及怎样去快速理解和使用这些标准。