（软件：cadence17.2）
1制作焊盘
1.1参数
1.2 打开Padstack Editor
1.3 选择SMD Pin，单位厘米，精度为小数点后4位。
1.4设置Design Layers?? Width=0.41? Height=0.835
1.5设置Mask Layers
SMD只设置SOLDERMASK_TOP 和 PASTEMASK_TOP。
注：SOLDERMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，与SMD Pin形状一致，比SMD Pin单边大于0.1mm,根据需要可适量加大和减小（不能比焊盘小）。 PASTEMASK_TOP层，几何形状与长宽参数，数值与SMD Pin保持一致。
1.6选择File-save As将文件保存即可。
推荐命名方式：smd041rec083m
2制作AD630（SOIC20）封装
2.1 打开PCB Editor
打开PCB Editor? 我一般选择OrCAD PCB Designer Standard。
???
2.2 选择菜单File→New，新建封装文件，设置好路径及文件类型（Package symbol），单击OK。添加Pin的路径：Setup→User Preference Editor。
2.3 设置绘图尺寸
选择菜单Setup→Designer Parameter Editor，设置选项卡“Display”中的参数。
Enhanced display modes设置如图。
设置“Design”中的参数如图所示，设置单位和PCB界面可操作的区域大小。
2.4设置绘图栅格尺寸
Setup→Grid
0.0254mm=1mil
2.5 放置引脚
Layout→Pin
2.6 添加Place_Bound_Top层区域
Shape→Rectangular，设置Options
2.7 添加丝印框及标记引脚1
Add→Line
2.8 添加元件号
Layout→Labels→RefDes
2.9 保存
File→Save
