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BeagleBone black 已经出来很久了，算是一块比较老的板子了。网上有很多的文档，说明它的性能，开发过程步骤，开发案例等等， 内容非常丰富。但是几乎没有文章，单纯从PCB设计的角度对它进行点评。仔细参看它的PCB设计，里面还是有非常多值得学习的技术内容。所以在此做一下我个人的点评，主要目的也是通过参考beagleBone的设计来提高自身的PCB设计水平。特别声明一下：不像代码，可以通过运行测试来说明代码的质量， PCB的很多技术都是基于理论和经验的统一，不同的人会有不同的观点。文章中的观点只是基于我自己的知识和水平，欢迎大家留言讨论。
PCB源文件下载
https://github.com/beagleboard/beaglebone-black/archive/master.zip
PCB查看工具
因为beaglebone是使用candence设计的，所以我下载了一个免费查看器
Cadence Allegro Viewer
虽然网上能够找到altium design的Beaglebone PCB版本，但是它是由cadence转化来的，有一些问题。例如有一些线没有连接好，板子外框之外还有未布局的器件。所以最好还是使用cadence查看源文件。因为我用的只是具有查看功能的viewer，功能受限。所以文章中的一些图片也会来自altium designer。
1，BeagleBone black的PCB叠层结构
它有6层板，是一种比较常见的叠层结构。具体信息如图一所示：
- 顶层信号层
- 第二层地层
- 第三层信号层
- 第四层信号层
- 第五层分割的电源层
- 底层信号层
????????????????????????????????图一，PCB的叠层结构
它的厚度信息在Allegro Viewer中没有查看到，所以这里是从altium designer中得到的厚度信息，如图2所示。如果和allegro源文件有误差，请私信我。
????????????????????????????????图二?叠层结构的厚度信息
从叠层结构的厚度信息中，可以看到顶层TOP和第二层地平面只有3.6mil的高度，这是非常好的设计。信号层和参考层距离越薄越好，这样有利于减少信号的干扰，提高板子的EMC性能。关于板子和参考层的厚度的关系，可以参考我的读书笔记：
在笔记中，图16-18解释了为什么厚度薄能够提高EMC的性能。
第二层和第三层的距离4.6mil，也算是非常薄的设计。
注意第三层和第四层的间隔是36mil，这主要是有两个目的：
（1），填充PCB内核，使得PCB总体厚度大约为1.6mm，这是最常见的PCB厚度值，能够满足大部分应用的机械要求。
（2），使得第三层和第四层的干扰最小化。因为第三四层距离比较远，所以第三层主要以第二层作为信号参考层，第四层主要以第五层作为信号参考层。这里的参考层，就是信号的回流层。
2， 电源信号布局布线
Beaglebone使用一个PMIC（TPS65217CRSLR）来管理整个系统的供电，包括上电顺序，各个电源的使能等等。它在顶层的布局布线如下图三所示。
第一映像是它的布局布线非常紧凑。如图中的红圈所示，PMIC芯片的引出线都非常的短，和去耦电容的连接非常短。另外图中黄色方形的部分是5V的输入信号。可以看到这里使用了一个敷铜，敷铜慢慢变窄，然后引入到芯片的管脚上。这是很好的连接方式，可以尽可能保证电源走线足够宽。图中蓝色的部分是去耦电容的接地，使用了两个过孔，这也是值得推荐的方式。见我的读书笔记图11-25对去耦电容的过孔放置方式有详细解释。
电磁兼容工程（Electromagnetic compatibility engineering Herry Ott ）读书笔记-- 章11 数字电路电源分布_dylanZheng的博客-CSDN博客
????????????????????????????????图三 PMIC芯片顶层布局布线
再看地层的布局布线，电源芯片的去耦电容就布局在芯片地层，和芯片的连接很短。
????????????????????????????????图四 PMIC芯片底层布局布线
因为AM335x的要求供电的电源种类比较多，例如有内核电压，MPU电压， 模拟电压，RTC电压，不同的IO电压等等。所以beagbone上的电源层被分割的比较破碎。如下图五是它的电源层的分割。电源层分割的越多，相邻的信号层的信号质量就会越差，因为有很多的信号都有意无意的跨越了各种分割线，造成信号回路路径比较大，信号对外辐射大，自身的抗干扰能力被减弱。因此高速信号线尽量避免走相邻层，即第四层和底层。可以看到的DDR走线就没有走第四层。
关于电源层的分割注意事项，可以参看我的读书笔记
https://blog.csdn.net/dylanZheng/article/details/123871130
????????????????????????????????图五? 电源层的分割
?其实上图中的电源分割已经被优化了（否则会更稀碎！）。优化的一个办法就是在信号层走电源线。以下几个图就是优化的方式：
????????????????????????????????图六 减少电源分割的方法
如果产品的成本不敏感的情况下，推荐使用8层板设计自己的产品。这样可以大大优化电源层的设计。Beaglebone本身定位就是比较便宜的单板，所以它的设计有时候是性能和成本的折中。
3，时钟信号
时钟信号属于关键信号线，应该优先布局布线。Beaglebone的CPU上有两个时钟晶振，一个是给RTC使用的32.768KHz，一个是提供主时钟的24MHz。如图七，是RTC时钟的布局和布线：
????????????????????????????????图七 RTC时钟布局布线
从图中可以看到，晶振离CPU还是很近的，走线也比较短。其中GND_OSC1处在OSC1_IN和OSC1_OUT的中间,和她们的耦合非常的紧，同时这3根信号线距离其他信号比较远。这是非常棒的。因为GND_OSC1是OSC1OSC1_IN和OSC1_OUT的回流路径。它们之间的紧耦合能够减少时钟信号和其他信号的干扰，也能减少信号辐射。
在整个的晶振下面还放置了一块GND_OSC1的敷铜，这块敷铜的作用之一是能够防止有其他信号线穿过晶振下面。第二个作用是屏蔽晶振信号。第三个作用是减少了GND_OSC1上的阻抗，进一步减少辐射。
但是令人惊讶的是，上图中敷铜上有一个VDD_3V3B的过孔（上图中的黑圈），这是非常不好的地方。它会引起VDD_3V3B和时钟信号之间的干扰。
主时钟的24MHz的设计如图八所示：
????????????????????????????????图八，主时钟24MHz电路
图八中，设计上不足的地方是，将24MHz晶振放在了底层。这是我个人不推荐的布局布线方式。因为对于时钟信号，我们的要求是信号线尽可能的短，回路面积最小，尽量远离其他信号线。而一旦将晶振放置在底层，必然会使用过孔，而过孔会通过所有层，那么不经意就会使得其他信号离时钟信号线比较近，造成干扰。而且过孔也会加大时钟信号与所有层的耦合性，这都是不希望出现的。主时钟电路中， GND_OSC0没有在OSC0_IN和OSC0_OUT之间走线，使得 GND_OSC0和OSC0_IN的耦合不是那么紧密，如上图GND_OSC0在时钟信号的左边。
总的来说，24MHz电路没有RTC时钟的设计那么好。
图九是主时钟24MHz电路的顶层和底层走线设计：
????????????????????????????????九，主时钟24MHz的顶层和底层设计
4，复位信号
一般，系统的复位信号也是属于关键信号。因为它在系统正常工作时，保持高电平，所以不算是高频信号，一般都是按照普通信号走线。这从对外辐射的角度看，是没有问题的。但是如果从抗干扰的角度看，需要保证它的走线环路面积尽可能的小，这样不容易接收到噪声，从而保证系统不会因为噪声引起复位。
????????????????????????????????图十复位信号走线
Beaglebone 的CPU复位信号走线如图十所示，它在顶层，底层，第三层和第四层都有走线，也就意味着它的回流参考平面也一直在变化。所以它整个的回路面积会比较大，容易受到其他信号的干扰。最优的方法是保证复位信号在顶层和第三层走线，这样他们都是以第二次为参考层，能够最小化信号回路面积。另外复位信号线的线宽是4.75mil， 偏小，可以加宽复位信号线，进一步减少信号线的阻抗。
5，DDR走线和阻抗匹配
Beaglebone的DDR走线非常优秀，也非常值得我们好好学习。这里先展示DDR每一层的信号走线图：
????????????????????????????????图十一? DDR 顶层走线
????????????????????????????????图十二? DDR 第三层走线
????????????????????????????????图十三? DDR 底层层走线
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????????????????????????????????图十四? 电源层VDDS_DDR的分割
（1），DDR信号是经过阻抗匹配的，它满足单端阻抗50欧姆，差分阻抗100欧姆的要求，如图一所示。另外它也做了等长处理，这些都符合高速信号的常规设置。
（2），从上面的几个图中可以看到，设计师的PCB设计技巧是很高的。顶层和第三层的空间基本上全部布满了信号线，空间利用率非常高。而且线的密度也是相对均匀。看起来非常的美观。线与线的间距大约是15mil，第三层和第二层的距离是4.6mil，所以基本上符合3W的布线原则。
（3）大部分信号线都是布局在顶层和第三层，这也是非常合理的，因为这两层都是以第二层为参考层。信号通过过孔从顶层到第三层或者才能够第三层到顶层，信号线的参考平面没有变化，信号的阻抗变化平滑，信号的回路路径也没有发生改变，保证了信号回路最小。
（4），VDDS_DDR信号在电源层的分割如图十四所示。它保证了在整个DDR的布线区域电源层是完整的。不过仔细查看VDDS_DDR的平面，发现它并没有覆盖住DDR_A6的管脚，如果将VDDS_DDR的平面沿图十五的箭头方向扩大一点点就会非常好。当然这只是一个非常非常小的不算问题的问题，因为A6信号焊盘的上面就是VDDS_DDR的焊盘，所以信号基本不会影响。（只是一种强迫症而已）
????????????????????????????????图十五 VDDS_DDR 敷铜需要延伸到ADDR_A6德焊盘范围
（5），DDR芯片的去耦电容放置也非常漂亮，在每一根DDR电源线附近都有去耦电容。另外它的bulk电容放置也很有讲究，如图十六所示。它在DDR区域的三个角落放置了3个bulk电容，保证当信号需要大电流时，可以均衡在整个DDR区域获得额外电流。
????????????????????????????????图十六，DDR的bulk电容的放置
6，模拟信号走线
因为beaglebone的层数以及空间受限，所以它的模拟信号走线不是很完美。如图十七所示，是它在顶层的模拟信号线，图十八是在第四层的走线。可以看到因为第二层是没有分割的地层，所以在顶层的模拟信号线AIN0，AIN2，AIN3，AIN5和AIN6都是有完整参考平面的，因此他们的信号质量不容易受到干扰，会更好一些。而信号AIN1，AIN4和AIN7在第四层走线，因为它们的参考平面被分割得很厉害，所以它们会跨越多个电源区域，造成回流电源平面不连续，而且这几个平面都是数字信号电源平面，所以这几个模拟信号线容易受到干扰。
如果需要在自己的设计中直接使用beaglebone的模拟信号，优先选择顶层的信号线，即AIN0，AIN2，AIN3，AIN5和AIN6作为系统模拟信号的输入，尽量少用AIN1，AIN4和AIN7这三根模拟输入线。
????????????????????????????????图十七， 模拟信号在顶层的走线
????????????????????????????????图十八， 模拟信号在第四层的走线
7， 其他方面
（1），在这个板子的周围放置了一圈Chasssis地，将整个班子包起来，一方面可以限制边缘信号的辐射，同时相当于屏蔽外部信号的干扰。但是具体它的优缺点的分析可能因人而异。
本人觉得如果将该板子放置在塑料外壳中，这整个地圈可能会引起问题，如不能通过ESD的测试。欢迎其他人留言讨论它的优缺点。
（2）L3层和L4层信号线垂直，如下图。
只是显示第三层和第四层，可以看到他们大部分的信号线的方向是垂直的。真心佩服设计时的布线能力。在这么受限的条件下能够保证第三层和第四层的走线方向是很难的。
????????????????????????????????图十九， L3层和L4层信号线垂直
