PCB设计笔记
PCB最终学习
快捷键大全：AD20快捷键
导入原理图元器件
在新建的PCB文件里，点击上方工具栏【设计】–【import…】
Room不勾选，执行更改，只显示错误。就可以修改错误
设计板子大小
选择在矩形区域内排放
快捷键：F6
模块化设计及思路
鼠标右键点击上方工具栏，选择垂直分割，将原理图与PCB交互起来
打开工具中的交互选择模式
可以将原理图与PCB联系起来。
右上角的设置里面Navigation可以设置显示的东西
单独显示
我们只需要显示元件，其他两个不需要显示
另外也可以选择变暗选项，这样选中想要的以后，其他的会变暗
导入DXF文件
选择机械层2
导入DXF文件
单独查看第二层
快捷键：shift+s
选择走线
点击某一根线，按下TAB键可以选中所有相连接的走线
拖动器件
快捷键：【M】–【S】
选中指定位置进行拖动
器件锁定
双击器件
现在就无法移动器件
欲布局：
线选
快捷键：【S】–【L】
在元器件之间拖动鼠标即可选中所有器件
调整丝印
改变丝印大小，将丝印标识放在器件中心
右键点击丝印，通过查找相似对象全选丝印
属性中修改丝印大小
ctrl+a全选器件
快捷键：【A】–【P】
将标识符放在器件中心
交换器件：
【工具】–【器件摆放】–【交换器件】
这里添加交换器件的快捷键为3
快捷键：【T】–【O】–【3】（可以直接按3）
这样选中两个器件，就可以交换器件
放置器件到底层
鼠标右键拖动器件，按L即可
间距规则：
规则设置
铜皮，焊盘，走线间距
选择是否开启这个规则的应用（使能）
是否允许短路（默认不允许）
检查不完整连接
线宽规则：
普通走线（信号线走线）宽度
信号线一般6mil就能符合大多数厂商的生产要求，最低的话4mil，板子生产的容错率还可以，再小就生产很困难了。
先把电源设置成一个类
设置新规则，单击右键，设置新规则
把规则名称设置成PWR
设置首选宽度，最大，最小宽度如图
使能
此处优先级设置需要注意，因为电源是特殊线，需要优先级高才能应用到板子上
设置差分走线规则
建两个类（90欧姆和100欧姆）
在这里无法直接添加
在PCB里面选择差分
根据PCB手动添加
也可以从网络创建
+，-等
设置走线宽度
普通走线（信号层走线）宽度
信号层走线一般为6mil就行，最低为4mil，再小生产就有困难
负片层敷铜选择全连接
信号层同样采取全连接
这个间距经验值为7mil
阻焊规则
阻焊的地方是没有绿油的
当阻焊间距为4mil的时候，绿油的间距只有2mil，造成生产难度很大，所以设置为2.5mil
丝印规则
丝印到焊盘的间距至少为2mil
设置过孔参数
【D】–【P】打开设置
Tended是盖油
光标大小设置
选择大光标，方便对齐
安装下载脚本
在设置里安装脚本
在工具栏文件里选择运行脚本
运行时注意要选择main运行
敷铜时注意：
要对晶振进行防干扰保护
按数字键3打开3D视图，按数字键2打开二维视图（手误突然按到）
选中器件按住L将器件放置到背面
shift加s 切换显示层，可以只显示一层
布线首先布信号之间的线，先不管电源之间的线
全部连接完成后，将交叉的线纠成不交叉
之后将短线连接上，之后连接电源线，双击PWR03层连接到3v3
这样不用连接3v3，只打过孔就行
设置–PCB Edito–Display 设置其他层单色
整体修改：
【components-properties】 先取消所有 【All objects】
点击tracks，然后鼠标框选，之后修改
平面切割
电源和GND采用平面切割的方法
通过画线条的方式切割平面，线宽必须不小于20mil，将大多数AGND的切割在一个区域内,双击区域将此区域连接到AGND平面
选中AGND的tracks，然后粘贴到PWR03层，同样连接到AGND
PCB中EMC处理方法
有两个方面：抑制干扰源，阻断传播路径
走线不要走到安装孔上【Keep-Out Layer】
需要大面积添加GND孔时，需要用到AD的缝合GND孔功能
【Tool】–【缝合孔】
此板为模数混合，敷铜时应该分开
在数字层添加GND过孔
丝印调整
丝印的调整，选中所有器件，打开定位器件文本，将标识符放置器件中间
调整时字母朝下或者字母朝左
丝印放置到过孔上也是可以的
丝印大小：5mil的宽度，30mil的高度就比较合适
对于一堆排列好的元器件，可以通过选中多个元器件，然后通过定位器件文本，快速调整一堆丝印。
导入logo
准备一张单色图，然后运行脚本，将单色图加载进去
将他复制粘贴到顶层
如果要调整大小，就右击logo点击联合，将他生成为联合，再点击联合，调正联合大小，拖拽它调小将它放置到空白的区域
DRC检测
将数值改为50000
勾选需要检查的规则，也就是设置好的规则
点击运行DRC，会出现很多错误(有搁置的铜皮）
然后重新铺所有铜
之后调出message，调整DRC
