IoT产品渗透系列（四）
固件提取的经验记录
使用工具
1.风枪（温度：有铅锡熔点是183℃，拆除理想温度是185~190℃。无铅锡熔点是217℃拆除理想温度是235℃。实际操作更复杂，要多练习才能完好的把芯片取下。）
2.助焊剂
3.镊子
4.RT809H编程器 or SUPERPRO610P编程器
使用热风枪脱焊，摘取芯片
1.将热风枪温度调节到280度，使用3挡风 吹30s上下，进行脱焊
清洗处理摘取出来的芯片
刚摘去出的芯片的引脚需要进行清洗
1.对于锡渣使用烙铁（低温度200）对其进行擦拭
2.对于胶层使用刀片以及镊子进行刮除，或者使用丙酮去除（注意：丙酮 易挥发 有一定毒性，需要佩戴口罩，通风的情况下进行操作）
程器读取芯片数据
1.用显微镜确认圆圈位以确定对应针脚1的位置，再使用夹子或者专用座子进行固定。注意对应针脚位
Note* 以八针脚为例，圆圈对应为针脚1，则放在对应的针脚位
2. 使用软件对芯片进行自动识别型号,读取数据，当进度条显示100%时，保存数据
（SUPERPRO610P编程器不支持自动识别，需要在显微镜下观察对应的芯片型号进行调试）
使用010Editor观察所得数据
1.BIN文件就是我们需要的固件，里面包含我们固件分析要用到的固件文件
2.将文件拖入010Editor，进行审计
如果您使用的是linux/debian系统,可以用strings去看该固件内的字符串,从而找到某些hard-code key
总结
主要总结了提取固件的一般流程：识别芯片,摘取芯片,读取芯片。
中间需要较多手动操作的环节，某一个环节操作不细致就有可能损坏芯片，造成损失或者出现一个很难排查的错误，排查错误本身也会造成时间成本浪费。
RT809H编程器加上专用的座子，省去了担心编程器是否兼容芯片，甚至可以帮你在不知道芯片型号的情况下自动识别芯片型号，提高工作效率，把精力放在固件安全分析上。
BTW: 对于评论区催更的那位小伙伴,我是很久没写文章了 哈哈哈
之后可能考虑迁移到Github等地方
