创龙科技SOM-TL570x是一款基于TI Sitara系列AM5708 ARM Cortex-A15 + 浮点DSP C66x处理器设计的异构多核SoC工业级核心板。通过工业级B2B连接器引出千兆网口、PCIe、GPMC、USB 3.0等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图 1 核心板正面图
图 2 核心板背面图
图 3 核心板斜视图
图 4 核心板侧视图
典型应用领域
- 运动控制
- 工业PC
- 机器视觉
- 智能电力
- 视频监测
软硬件参数
硬件框图
图 5 核心板硬件框图
图 6 AM570x处理器功能框图
硬件参数
表 1
| CPU | CPU：TI Sitara AM5708 |
| 1x ARM Cortex-A15，主频1GHz | |
| 1x DSP C66x，主频750MHz，支持浮点运算 | |
| 2x IPU(Image Processing Unit)，每个IPU子系统含2个ARM Cortex-M4核心，共4个ARM Cortex-M4核心 | |
| 2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心，支持EtherCAT等协议 | |
| 1x IVA-HD Video Codec，支持1路1080P60 H.264视频硬件编解码 | |
| 1x SGX544 3D GPU图形加速器 | |
| 1x GC320 2D图形加速器 | |
| ROM | 4/8GByte eMMC |
| RAM | 512M/1G/2GByte DDR3 |
| 512KByte On-Chip Shared Memory | |
| B2B Connector | 2x 70pin公座B2B连接器，2x 70pin母座B2B连接器，共280pin，间距0.5mm，合高4.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 2x 用户可编程指示灯 | |
| 硬件资源 | 1x VIP(Video Input Ports)，支持4路1080P60视频输入 |
| 1x MIPI CSI-2(Camera Serial Interface 2) | |
| 1x TV OUTPUT，支持HDMI/DPI 1080P60 | |
| 2x LCD OUTPUT | |
| 3x eHRPWM | |
| 3x eCAP | |
| 3x eQEP | |
| 1x NMI | |
| 1x PCIe Gen2，支持一个双通道端口，或两个单通道端口，每通道最高通信速率5Gbps | |
| 1x USB 2.0 | |
| 1x USB 3.0 | |
| 2x 10/100/1000M Ethernet | |
| 3x eMMC/SD/SDIO | |
| 10x UART | |
| 1x JTAG | |
| 2x WDT | |
| 1x GPMC，支持8个片选信号 | |
| 5x I2C | |
| 2x DCAN | |
| 8x McASP | |
| 1x QSPI | |
| 4x SPI |
备注：部分引脚资源存在复用关系。
软件参数
表2
| ARM端软件支持 | Linux-RT 4.9.65，Linux 4.9.65 | ||
| DSP端软件支持 | TI-RTOS | ||
| CCS版本号 | CCS7.4 | ||
| 图形界面开发工具 | Qt | ||
| 双核通信组件支持 | IPC | ||
| 软件开发套件提供 | Processor-SDK Linux-RT、Processor-SDK TI-RTOS | ||
| 驱动支持 | SPI FLASH | DDR3 | |
| PCIe | eMMC | ||
| MMC/SD | USB 3.0 | ||
| PWM | USB 2.0 | ||
| LED | KEY | ||
| RS232 | RS485 | ||
| HDMI OUT | DCAN | ||
| eCAP | RTC | ||
| I2C | Touch Screen LCD(Res) | ||
| USB CAMERA | USB WIFI | ||
| USB 4G | USB Mouse | ||
| NMI | |||
开发资料
- 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
- 提供系统固化镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
- 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让嵌入式应用更简单；
- 提供详细的DSP + ARM架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。
开发案例主要包括：
- 基于Linux的应用开发案例
- 基于Linux-RT的应用开发案例
- 基于TI-RTOS的开发案例
- 基于IPC、OpenCL的多核开发案例
- Acontis EtherCAT主站开发案例
- IgH EtherCAT主站开发案例
- PRU电机控制开发案例
- 基于H.264视频的硬件编解码开发案例
- 基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
- 基于AD7606的多通道AD采集开发案例
- 4G/5G通信测试案例
电气特性
工作环境
表 3
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 工作电压 | / | 5.0V | / |
功耗测试
表 4
| 工作状态 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 状态1 | 5.0V | 0.56A | 2.80W |
| 状态2 | 5.0V | 1.02A | 5.10W |
备注：功耗基于TL570x-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
状态1：系统启动，评估板不接入外接模块，不执行额外应用程序；
状态2：系统启动，评估板不接入外接模块，ARM端运行DDR压力读写测试程序，ARM Cortex-A15核心的资源使用率约为100%，DSP端运行FFT测试程序。
机械尺寸
表 5
| PCB尺寸 | 36mm*58mm |
| PCB层数 | 8层 |
| PCB板厚 | 1.6mm |
| 安装孔数量 | 4个 |
图 7 核心板机械尺寸图
产品订购型号
表 6
| 型号 | CPU | CPU主频 | eMMC | DDR3 | 温度级别 |
| SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2 | AM5708 | ARM:1000MHz DSP:750MHz | 4GByte | 1GByte | 工业级 |
| SOM-TL5708-1000-32GE4GD-I-A2 | AM5708 | ARM:1000MHz DSP:750MHz | 4GByte | 512MByte | 工业级 |
备注：标配为
SOM-TL5708-1000-32GE8GD-I-A2，其他型号请与相关销售人员联系。
型号参数解释
图 9
技术服务
- 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
- 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
- 协助产品故障判定；
- 协助正确编译与运行所提供的源代码；
- 协助进行产品二次开发；
- 提供长期的售后服务。
增值服务
- 主板定制设计
- 核心板定制设计
- 嵌入式软件开发
- 项目合作开发
- 技术培训
