1. 杂谈

很多不会，很多都需要学习，草稿箱已经多的溢出了，但是不想完善，还是想写新的。
我很喜欢学习的感觉，但是很多都只写一半，主要原因是时间被分割了，过段时间再写就写不下去了。也不知什么时候才能把一些好的习惯当做吃饭一样自然。

2.原理

2.1 隔离介绍

隔离的原因主要有两方面，一方面保护人，另一方面保护物。低压电子电路中，保护物主要指的是，保护比较贵的器件如FPGA,处理器等，另一方面保护关键器件，避免芯片受干扰工作不正常或者结果不是我们想要的。
隔离主要有三种方式，光耦隔离（光）、磁隔离（磁）、电容隔离（电）。前面两种在在之前博客中介绍过，今天来介绍下电容隔离。电容隔离在TI的产品中用的比较多，ADI主要用磁隔离。

2.2 电容隔离原理

电容隔离使用逻辑输入和输出缓冲器，由双电容SiO2绝缘栅隔开。
在这里插入图片描述
SiO2的介电强度（被击穿时, 单位厚度承受的最大电压）高，绝缘性好。而光耦隔离的绝缘介质是空气，其介电强度没有SiO2高。
下面是几种介质的介电强度：

电容隔离有两种架构：基于边沿的通信和基于开关键控 (OOK：on off key) 的通信.
1)基于边沿通信
架构原理图如下图，分为高频和低频信号。
高频信号，（100kbps~150Mbps）通过反相器变成差分信号，通过电容，变成窄脉冲，再通过比较器变成轨到轨的差分脉冲，然后检测脉冲时间，超过一定时间切换到低频。
低频信号，（<100kbps）使用内部振荡器的载波频率对输入信号进行调制，通过电容隔离后，通过低通滤波器LPF移除高频载波输出。
高频相对于低频多个时间检测，少个滤波器。
在这里插入图片描述
2）开关键控
输入信号被高频振荡器调制，高电平传输信号，低电平不传输信号，然后通过放大检波还原信号，为了提高抗干扰能力，同样采用差分信号传输。