[嵌入式]关于 PCB 多层板制程能力不得不说的那些事儿

有经验的看官可能会了解：所有的线上下单平台，其各大参数选项，都是大同小异的。

例如，都包含板厚、铜厚、线宽线距、孔径......

从某种角度而言，算是预先对即将要生产的PCB，在基于代工厂的制程能力之下，进行的一个简单数字模型建立。

以此确保，接的订单，代工厂基本都可以生产。

而关于代工厂的制程能力（如下图），简言之，就是一个PCB代工厂，在理论上，可以生产的产品范围。

因此，不管是在线上还是线下，制程能力，都是PCB代工厂接单的最根本依据。

——包括对于一些已经接入的高难度的订单，制程能力，都是最重要的生产参考依据。

不过，对于PCB代工厂的制程能力，还是有一些东西，是不为客户所深知的。

其一，制程能力，只是理论上的PCB代工厂生产能力，而理论，与事实，存在差距。

真实下过PCB多层板订单的客户就会知道，有些制程能力上有写，可以做到的，当真实下单时，下单平台可能会回复：抱歉，超出了能力范围，给您申请退款，请原谅~

而有些明显超出了制程能力，或者制程能力都没有描述的，在备注下单后，下单平台却给出了惊喜的回复：您好！经评审，该订单我司可以生产，请正常付款~

为什么呢？

——这就是理论与事实的差距。

其二，假如基于代工厂的制程能力，对PCB进行设计，最好避免贴近制程能力的上下限，来进行设计。

因为，其实任何一个代工厂，随着设备、药水、人员等等因素的变动，它的制程能力，都是在小幅度上下波动的（类似于药水的SPC）。而贴近工厂制程能力上下限的设计，不论是正常生产，还是品质管控，对于工厂，都是一种极限挑战，非常容易引发一些难以处理的问题。

如此，既影响了交期，又不利于品质。

所以，一般情况下，假如PCB代工厂的线宽线距的极限制作能力为3/3mil，那么，宜将设计资料的最小线宽线距设计为4~5mil，或者更大些。

其三，PCB代工厂对外公布的制程能力，体现的是自身关键的、不常改变的制造能力，而不是所有。

因为每一个PCB代工厂都会有自己独特的设备搭配，由此，则架构出了具有行业共性，又具有个体差异的制程能力。而在细节方面，不仅每一个PCB代工厂都会存在差异，而且，每一个PCB代工厂本身，其实也在不断的变化之中（如，某设备老化到期，报废处理；新到某设备，安装调试）。

因此，假如有心，有经验的PCB多层板下单客户就会发现，每一个PCB代工厂的制程能力表，格式都大同小异，但细节，又都会有差异。

说这么多，可能挺绕，专业知识不够的朋友，恐怕不太能理解，不过，没关系，按资料下单，看收到的实物产品能不能正常使用，只要能用，那就可以，其他的，就不必过于深虑。

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