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[嵌入式]电路设计基础--光耦接口电路的设计和参数选取--高速光耦TLP109

对于开发工程师来说,看芯片的技术手册是基本功,本例就以光耦的电路为例来讲解一下基本的电路设计过程。

光耦介绍

光耦常用于电气隔离,以免外部进来的信号中混有高压,大电流等脉冲,烧坏我们自己的电路或芯片。比如422,485,CAN,或室外的可能遇到雷击的各种传感器和线路,与设备连接时,通常都会用到光耦。光耦比较简单,外围电路也不多,最简单的光耦外部电路只有2,3个电阻,但这2,3个电阻的取值却是有讲究的,很多工程师不明所以,随便抄一个电路,虽然大概率也能用,但往往都不能让芯片工作在正确的状态下。

光耦电路

本例以TLP109为例,这是一个5脚光耦,等效电路如下:
在这里插入图片描述
左侧是一个发光二极管,右脚是一个光电二极管加三极管。外围有2个电阻。有些光耦右边的二极管要加二极管限流。那样就是外围3个电阻。
有些光耦是没有右边那个二极管的,直接就是一个光电三极管检测电流,那样外围就是2个电阻。
外围电路很简单,如下图:
R16为输入二极管的限流电流,R17为输出三极管的负载电阻。
在这里插入图片描述

电路的基本性能指标

首先确定电路参数:
左边是单片机输出,电源是3.3V。
右边是输出到接口芯片,电源是5V。
左右两边不共地,通过DCDC隔离模块实现。
CAN总线,理论最高速度1M,实际电路中用到的速度是500K

参数选取

确定负载电阻

首先需要确定的是光耦的负载,本例中光耦的负载是R17后面接的电路,这是一个CAN总线驱动器,其输入电流是微安级别,可以认为没有负载,这里就按1mA负载来考虑吧。

下面开始查手册,图中是对数坐标,不是普通的标准坐标
在这里插入图片描述
这个图显示的是在输出为5V,输入电流为16mA时,负载电阻与上升沿和下降沿时间的对应关系。
tpLH是上升沿时间,tpHL是下降沿时间,由于我们要高速工作,所以选取二者交汇处附近为工作状态,此时对应的负载电阻为2~4K,满足工作条件的前提下,电阻尽量大些,省功耗。
故电路取值为3.3K,对应的上升沿为0.35us,下降沿为0.27us,CAN规范中,采样点为85%左右,对于1M的CAN速率来说,其值都没有超过一半的信号宽度,可以满足工作需要。

确定负载电流

因为后续负载忽略不计,所以这里的负载电流,指的是光耦导通时,负载电阻上的电流。
在这里插入图片描述
光耦导通压降按0.4V计算,负载电阻3.3K,所以负载上的电压是4.6V,负载电流是1.4mA

在这里插入图片描述
这个表显示的是输出电流与输入电流的对应关系。我们看最下面那一条线,IF=5mA时,输出电流可以最大支持3.3mA,不超过负载的1.4mA,由此确定了输出端的负载电阻。

确定输入电流

在这里插入图片描述
上图中负载电流1.4mA对应的发光二极管的电流为3mA以上,保险点,取5mA。

确定输入电阻

在这里插入图片描述
以25度标准工作环境为例,5mA时,发光二极管的压降约为1.5V。
电阻上的压降为3.3-1.5=1.8V,流经的电流为5mA,所以电阻应该是360欧,取值360欧或330欧都是可以的。 考虑到330更常用些,所以最后确定为R6=330。

确定工作区间内的工作状态。

在常温情况下,电路此时是可以工作了。但高温或低温的极端情况呢,还能工作吗?
最后需要查看其他参数,主要是温度相关的电流,电压,功率等参数,确定参数都落在工作区间以内。这一步必不可少,但很多工程师都不会去做这一步,造成最后设计的产品,测试时好好的,发到用户手上,就会出各种各样的问题。
对于温度从125到-40度的工作环境,发光二极管的压降从1.41变到1.62,对应的电流为5.7到5.1mA。
相应的带负载能力都是满足需要的,同时留出的余量也足够在其他参数变化时,电路正常工作。
对于光耦这种温度不敏感的元件来说,这一步不太重要,但对于功率元件来说,这一步极为重要,很可能导致参数会重新选择,甚至无法满足工作环境,而更换元件。

结语

虽然只是2个电阻值的选取,但对于电子工程师来说,吃透电路原理是非常重要的,如果参数选择不合适,轻则无法工作,重则工作不可靠。
是的,我没有说反,无法工作是小问题,可以在开发阶段就解决问题。而工作不可靠是大问题,很可能付出开发时间和制版费用,甚至批量生产以后才发现问题,那就投大了。

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加:2022-10-08 20:58:04  更:2022-10-08 21:00:12 
 
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