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1，为什么要用灯光烘焙（Lightmapping），不使用灯光烘焙的情况下只有直接光照，光线不会计算反弹，直接光照射不到的地方会一片漆黑，在经过烘焙计算后，电脑会模拟光线反弹来生成间接光照，从而照亮场景来接近真实效果，也称为全局光照（GI），在实际项目中，实时的全局光消耗性能太大，所以我们将预计算的Global illumination添加到纹理贴图（Lightmap）里，以便用更少的资源来提供真实丰富的光照信息
2，unity目前有3种渲染管线，3D内置，URP和HDRP，URP和内置管线效果相差不多，HDRP是基于物理世界来模拟光照，最直接的体现在于光照强度参数的单位，内置管线里的光照强度是一个相对数值，而HDRP中光照强度是物理世界真实数值
3，3D内置管线中的打光步骤：
? ? ?1，在场景中选择静态物体，将其标记为Contribute GI
? ? ?2，为场景指定一个skybox
? ? ?3，创建一盏Directional Light作为主光源，设置为Mixed（可以同时拥有烘焙效果以及实时阴影），按需设置其他灯光选项
? ? ?4，Light面板使用较低的参数来测试烘焙效果，观察结果
? ? ?5，为场景中添加Reflection probes，在需要有反射的物体上标记为Reflection Probe Static
? ? ?6，测试反射探针烘焙，观察结果
? ? ?7，调整场景中小物体Mesh Render中SCale in Lightmap的尺寸，可以放大一倍，来让小物体的光照信息更加准确
? ? ?8，也可以考虑将小物体的Contribute GI标签去除，使用Light Probes进行照明
? ? ?9，添加Post Processing后期效果调整最终画面
4，灯光具体参数讲解
? ? ?1，Direct Samples（直接光采样）：数值越大Lightmap质量越高，烘焙时间越长，默认32
? ? ?2，indirect Scamles（间接光采样）：数值越大间接光相对越高，室外场景100左右。室内场景默认512起
? ? ?3，Environment Samples（环境光采样）：数值越大Lightmap质量越高，默认500
? ? ?4，Bounce：光线路径的反弹数量，一般默认为2
? ? ?5，Filtering：减少噪点，默认auto
? ? ?6，Lightmap Resolution（贴图分辨率）：默认40→80
? ? ?7，Lightmap Padding（UV间隔）：2→8
? ? ?8，LightSize（每张贴图大小）：默认1024
? ? ?9，Compress Lightmaps：压缩贴图
5，注意事项
? ? ?1，模型导入后勾选生成光照uv，FBX比较复杂的需要调整Pack Margin，可以增大UV之间的间隙，一般设置为8，同步调整Lightmap Padding数值
? ? ?2，区分室内室外场景，并且物体是否需要反射环境值，一般情况下是反射周围环境，添加多个Reflection Probe后可以关掉天空盒反射，影响烘焙速度
? ? ?3，静态物体尽可能优化掉不需要烘焙的部分，提高重要物件lightmap精度，同时减少贴图数量，不参与烘焙的物体用Light Probe照明
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