一、IP核的概念
? ????????IP核，全称知识产权核（英語：Semiconductor intellectual property core），是在集成电路的可重用设计方法学中，指某一方提供的、形式为逻辑单元、芯片设计的可重用模組。
????????IP 核可以授权给另一方，也可以由一方拥有和使用。 该术语来自设计中存在的专利或源代码版权的许可。 专用集成电路和现场可编程门阵列逻辑系统的设计人员可以使用 IP 核作为构建块。
????????随着芯片复杂度提升，不同芯片模块形成不同组合应用于不同的终端应用场景，又将形成新的 IP 核。计算机基于冯诺依曼架构，由运算、控制、存储、输入、输出五大功能模块组成。芯片内部底层功能按照上述模块化划分包括数学运算 IP(浮点、整数、逻辑运算等)、存储器 IP(LPM、ROM、RAM、FIFO、FLASH 等)、数字信号处理 IP(FIR、CIC、NCO、FFT 等)、数字通信 IP(编译器、编码器等)、视频和图像处理 IP(接口、滤波器、混合器、采样器等)、输入/输出 IP(时钟控制、锁相环、收发器等)，接口 IP(ASI，以太网 IP，PCI 编译器等)，调试 IP 核等等。
????????IP 内核产品的广度令人震惊。它包括处理器、DSP、通信、接口、内存、音频、视频、控制和安全 IP，范围广泛，从简单的设备（如计数器）一直到复杂的设备（如 32 位定制软处理器）。
二、IP核的分类
????????IP 核按照固化程度划分，可以分为软核、固核与硬核三类。
????????(1)IP软核是用 Verilog/VHDL等硬件描述语言描述的功能块，如逻辑描述，它不涉及具体电路元件，不包含任何物理实现信息。沿用 Excel 的类比，IP 软核即为该图表模板的底层开发代码。
????????(2)IP 固核是以电路元件实现的功能模块。因为有一定的功耗约束、温度条件等，用户能够设置IP软核中的相应参数，将其转换成用逻辑门和触发器达成的电路，也就是在约束条件下何种电路能够产生最优效果，形成部分关键路径的预先布局布线，其他部分仍然可以由编译器进行优化处理，通常以门级电路网表的形式提供给客户。IP 固核可以看作是将底层代码中图表设置为柱形图(也可以选择其他多个参数，部分固定)，并生成相应简单模板。
????????(3)IP 硬核与制造工艺相关(例如 CMOS 工艺)，完成了布局布线，提供电路设计的最终阶段产品—掩膜，进而进行光刻，生产芯片颗粒。IP硬核的灵活性虽然不高，但也能够针对特定工艺或特定 IP 供应商进行功耗和尺寸的优化。简单的理解IP硬核就是IP 硬核就是完全设定好的某一Excel图表模板，能够重复使用，能实现特定功能。
三、IP核主要厂商
????????2020年全球前十IP厂商分别是ARM、Synopsys、Cadence、lmagination Technologies、Ceva、SST、Verisilicon、Alphawave、eMemory Tech、Rambus。
? ? ? ? 这些厂商大多主要是出售IP核，但是并不自己做芯片。就那ARM来看，ARM不是单片机，准确来讲ARM是一种处理器的IP核。ARM公司开发出处理器结构后，开始向其他芯片厂商授权制造，芯片厂商可以根据自己的需要进行结构与功能的调整，因此实际中使用的ARM处理器有很多种类，主要有三星、飞利浦、ATMEL、Intel制造的几大类，功能与使用上均不相同。
四、未来可能的趋势
????????跨行业对基于物联网的解决方案的需求不断增加，以及汽车行业消费电子产品的新兴集成，为自动驾驶汽车制造先进的传感器，为半导体 IP 市场参与者在未来几年的增长提供了潜在机会。
????????根据类型，半导体 IP 市场分为处理器 SIP、接口 SIP、物理 SIP、模拟 SIP 等。处理器 SIP 细分市场在 2020 年占据了最大的市场份额。该 IP 构成了所有电子设备的核心，并在制造笔记本电脑、平板电脑、智能手机、可穿戴设备、网络设备、嵌入式智能以及更多消费电子设备中得到应用。
五、市场动态
???????2022 年 3 月：OneNav已宣布其 pureL5 GNSS 数字 IP 内核的商业可用性。pureL5 数字 IP 核的架构使其能够直接获取和跟踪来自 GPS、Galileo、北斗、QZSS 和 GLONASS 的 L5 信号，而无需任何 L1 辅助。这消除了整个 L1 射频链，节省了印刷电路板上的空间，并简化了智能手机、可穿戴设备和跟踪器中的射频前端和天线子系统。
????????2022 年 1 月：CEVA 推出 Fortrix SecureD2D IP 解决方案。通过此次发布，该公司旨在实现异构片上系统内各种小芯片之间的安全数据交换。
????????2021 年 12 月：Rambus 与半导体领域视觉技术的领导者 NextChip 合作。在此次合作下，NextChip 将利用 RT-640 信任根和 Rambus 的 MACsec-IP-160 协议引擎为其先进的 Apache6 汽车处理器提供硬件级安全性。
????????2021 年 11 月：芯原推出专为人工智能应用设计的神经网络处理器 IP。通过此次发布，该公司旨在建立一个全面的人工智能生态系统，提供开源标准和机器学习框架支持。
????????2021 年 11 月：Synopsys 与韩国跨国电子公司三星建立合作伙伴关系。此次合作旨在以改进的工艺技术完成最先进的高性能设计，这是利用 Synopsys 人工智能 (AI) 开发的各种产品中的最新产品。
????????2021 年 11 月：莱迪思半导体完成了对软件公司 Mirametrix 的收购。此次收购旨在将 Mirametrix 的卓越性能与莱迪思的创新软件和硬件解决方案相结合，以提供从硬件到应用层的端到端人工智能和计算机解决方案。
????????2021 年 8 月：Cadence Design Systems 与高价值模拟半导体解决方案的领先代工厂 Tower Semiconductor 合作。该合作伙伴关系旨在利用 Cadence Virtuoso 设计平台和 RF 解决方案推出经过硅验证的 SP4T RF SOI 开关参考设计流程。
????????2021 年 7 月：芯原推出 Vivante DC9000，这是一款适用于多种应用的高质量显示处理器 IP。通过此次发布，该公司旨在通过其高度优化、高质量和高精度的低功耗显示处理特性来满足客户的需求。
????????2021 年 6 月：Rambus 完成了对半导体知识产权许可人和开发商 PLDA 的收购。此次收购将扩大 Rambus 的数字控制器产品组合，增加 PCIe 5.0、CXL 2.0 和 PCIe 6.0 控制器和交换机 IP。此外，此次收购将为 Rambus 提供其 CXL 内存互连计划的关键构建块。
????????2021 年 5 月：CEVA 收购了位于马萨诸塞州的领先芯片设计公司 Intrinsix。通过此次收购，两家公司旨在整合 Intrinsix 广泛的芯片设计能力和 IP，以及 CEVA 领先的无线连接和智能传感 IP，以推出一个完整的统包 IP 平台，消除 OEM、IT 公司和一级供应商的进入壁垒，考虑到他们在 5G 基础设施、医疗、航空航天和国防、汽车、机器人和工业物联网 (IIOT) 等垂直行业开发尖端芯片。
????????2021 年 2 月：芯原与多标准连接 IP 解决方案的领导者 Alphawave IP 签署了一项多年独家订阅经销商协议。通过该协议，芯原将转售 Alphawave 的独家 IP，用于其在中国市场的整个 IP 组合。
